覆晶封裝的技術發展與市場應用
行動電話、記憶體及消費性電子對銅柱(Cu Pillar)凸塊和微凸塊(Micro-bumping)的需求，已經成為覆晶封裝市場成長的動力，並能配合和支援最先進的3D IC與2.5D IC製程應用，以高達18%的年複合成長率成長。未來5年中，預期覆晶平台晶圓片將以3倍增長，到2018年達到每年4,000萬片以上的12吋約當晶圓片。 [...]
中國互聯網廠商進入電視領域深度分析
2013年樂視、小米、愛奇藝、阿里巴巴等互聯網廠商相繼進入電視市場，並且取得不錯的銷售量，重新定義互聯網電視，成為2013年中國電視市場的新氣象。互聯網電視以高性價比的產品顛覆現有電視產品，線上銷售、社會化行銷及多元化的營收模式，也將改寫現有電視產業的商業模式；但任重而道遠，短期難形成規模。關於智慧電視及互聯網廠商進入電視領域，目前政策尚未出台，不確定性因素 [...]
2013年11月全球總體經濟景氣預測(簡報)
壹、截至2013年第二季的全球經濟景氣－(現狀) 貳、2013年全球景氣趨勢－(預測) 叁、最近一個月全球最重大財經事件變動衝擊 肆、2013年11月全球經濟景氣雷達圖架構 伍、TRI觀點－雷達圖 陸、全球重要經濟消息分析 柒、2013年10～11月全球景氣預測差異表 捌、對2013年的整體看法 [...]
中國金融IC卡大爆發下，晶片廠商的前景分析
時下關於晶片，最熱門的話題莫過於金融IC卡。從1999年起，各國基本上都遵循EMV規範，積極推行由磁條卡向IC卡的遷移，中國央行也在2012年7月宣布，2013年1月1日起，全國性商業銀行均要發行金融IC卡。金融IC卡要全面替換磁條卡，數量眾多，本篇報告分析中國廠商的優劣勢，並預測未來的市場份額。 2009～20 [...]
2014年全球網通與LTE產業展望
隨著近年來行動裝置的普及，2010年行動寬頻用戶數開始蓬勃成長，與固網寬頻用戶數拉開差距，隨著時間的發展推移，行動寬頻用戶的成長速度已遠超於固網寬頻用戶數，成為未來全球民眾主要上網的方式。展望2014年，LTE技術帶來更多應用與商用模式的可能性，將成為延續產業發展的動能，加上電信商間的技術競爭及國際大廠的技術發展，LTE Advanced將於2014年躍上國 [...]
2013年光伏產業回顧與2014年展望
2014年全球光伏市場預計將達40GW，同比2013年成長10.0%；2014年全球光伏市場產值將達840億美元，同比2013年的807億美元增長4.1%。光伏裝機增長的動力主要來自於中國、美國和其他新興市場，而歐洲市場則是繼續削弱。 2013年和2014年全球前四大光伏市場比較 [...]
Qualcomm RF360 LTE射頻電路解決方案剖析
Qualcomm RF360射頻模組解決方案的設計理念是在不增加PCB電路板空間，以及不影響效能下，以單一或盡量少的射頻模塊來解決全球4G LTE頻段不統一的問題，相較於過去手機設計商可能需要8個以上不同設計方案，RF360設計方案能讓手機製造商能夠以3個或更少的設計，在無需大幅更動電路板的設計就能實現全球所需的各種LTE頻段組合，預期將成為Qualcomm [...]
手機NFC行動支付發展分析
2013年開始，NFC已經開始往中低階手機滲透，Sony、Samsung、宏達電等大廠的中價位產品紛紛也開始搭載NFC模組，甚至一些不到350美元的手機也支援NFC，智慧型手機搭載NFC儼然已成為趨勢，也成為NFC行動支付發展的重要根基之一。NFC行動支付牽扯到的角色眾多，部分銀行業者採用的安全元件方案就是以SD卡形式，就可以繞過手機及電信業者，而手機業者如 [...]
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