人型機器人之窗:從視覺模型剖析人型機器人進展

現階段人型機器人模型發展重點包含視覺-動作學習模型(VLA)的優化,以及結合多元數據、提升指令解讀與理解人類意圖。在訓練數據方面,主要透過世界模型、人類影片與VR遠端訓練等方式,並更著重「第一人稱視角」,以增強其感知能力。儘管人型機器人的最終目標是實現通用性,但現階段模型發展仍面臨諸多挑戰,使歐美與中國廠商各自發展出不同的路徑。 一. 視覺模型為機器人 [...]

2025年7月景氣觀察

2025年6月美國領先指標降至-0.3%,符合市場預期但仍顯疲弱;2025年7月美國密西根大學消費者信心指數升至61.7,消費者信心逐步回暖;2025年7月美國失業率升至4.2%,勞動市場呈現結構性壓力;2025年6月美國CPI年增升至2.7%,受能源價格反彈推升;2025年6月歐元區失業率降至6.2%,政策推動就業成效顯著;2025年6月歐元區CPI升至2 [...]

前瞻專利布局驅動下第三代半導體產業新格局與台灣廠商契機

本篇報告分析Wolfspeed於2025年初破產後,全球第三代半導體產業的競爭格局與技術發展。鑒於SiC與GaN專利空缺浮現,Infineon、ROHM、STMicroelectronics等國際大廠如何布局與強化IDM整合優勢,以及台灣廠商的機會與發展走向。 一. 第三代半導體的市場變革與專利競逐 二. Wolfspeed破產後的技術競逐、IDM整 [...]

先進封裝持續深化,晶圓減薄、鍵合工序日趨關鍵

本篇報告主要在分析Chiplet設計何以成為高效能運算晶片的主流解決方案,同時探討該設計帶動的矽穿孔、混合鍵合技術與晶背供電設計需求,並分析其如何使晶圓減薄、鍵合工序日趨關鍵。 一. Chiplet設計是目前打造高效能運算晶片的唯一解決方案 二. 2.5D/3D封裝成主流,矽穿孔、混合鍵合、晶背供電定勝負 三. 關鍵封裝技術與創新設計將帶動晶圓減薄 [...]

對等關稅時代:美國製造業韌性再造,邊緣AI開啟新格局

美國以對等關稅與加碼投資牽引供應鏈重組、加速製造業回流,力挽製造強權,故本篇報告針對美國智慧製造進行深度剖析,包含半導體、汽車、製藥與快速消費品(FMCG)產業,探究硬體(晶片、感測器等)、軟體與系統整合的重點廠商布局。 一. 美國製造業以邊緣AI開啟智慧再造 二. 解碼美國邊緣AI產業生態與發展趨勢 三. 產業大廠於邊緣AI的多元布局與垂直應用革 [...]

重塑低空:低空經濟產業發展動態、挑戰與商機

低空經濟為全球矚目之新興經濟形態,以無人機和eVTOL為核心,市場規模預計將高速增長,中國更是主要驅動力,其發展趨勢體現於無人機應用的深化、eVTOL商業化加速、低空空域管理體系完善,以及AI、5G/6G等關鍵技術的融合創新。各國積極透過政策引導低空經濟發展,普遍重視法規與空域整合,亦鼓勵開放生態系統與跨界合作,而低空經濟產業應用場景則驅動垂直生態系統之發展 [...]

純電續航達400公里,增程式電動車的突破與展望

全球電動車(包含油電式混合動力車(HEV)、純電動車(BEV)、插電混合式電動車(PHEV)、增程式電動車(REEV)、燃料電池車(FCV))市場持續成長,其中增程式電動車因結合純電與內燃機發電的雙重優勢,在技術路線與市場應用上逐漸受到關注,相較傳統純電車,增程式電動車能在電池續航不足時,透過內燃機發電維持動力輸出,緩解充電設施尚未完善帶來的里程焦慮,而與H [...]

2025-08-11 王昊駿

美國強化本土與中國全球擴張,兩大策略重塑全球汽車版圖

美國關稅與大而美法案對汽車市場的影響 中國汽車產業全球化發展情況 2025年汽車市場銷售量預估 拓墣觀點 [...]

2025-08-08 陳虹燕

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]