代理AI時代來臨:NVIDIA結盟Groq制霸即時推理與開源生態

由於推理結構轉向「即時互動」,代理AI被視為AI真正能發揮與真實世界互動的關鍵。當模型需在處理小批量或即時推理時,LPU+SRAM架構下運用晶片內記憶體的優勢,可望成為實現高效率推理的關鍵技術。NVIDIA與Groq達成非獨家技術授權協議,不僅補足NVIDIA在超低延遲推理領域的最後一塊拼圖,同時隨著開源模型持續崛起,也將強化NVIDIA在開源領域的影響力, [...]

X射線檢測:AI、3D重構價值,中國攻半導體壁壘

X射線檢測設備產業作為半導體、新能源等領域之關鍵基礎設施,市場受惠於下游產業爆炸性需求和技術強制升級,核心趨勢是檢測技術從2D、離線模式向3D/CT化、線上自動化、AI智慧化發展,產業鏈之價值正從上游硬體技術向中下游AI影像軟體、數據服務與系統整合發展。儘管X射線源和探測器等上游核心組件被歐洲、美國、日本壟斷,但中國已實現X射線源自主可控與垂直整合,並在新能 [...]

智慧金融的轉型、應用與生態系重組

本篇報告從金融服務重組、預測式風控發展,以及跨場景合作等面向分析智慧金融的產業變化趨勢。隨著金融服務逐步模組化並進入多元產業場景,銀行角色正從單一供應者轉為應用平台合作夥伴,而技術演進、資料應用與生態連結,亦逐步重塑金融產業的運作模式。 一. 金融模組化與開放生態加速轉變銀行角色 二. 金融風險管理與預測機制的框架變化 三. 金融轉型趨勢下的生態圈 [...]

跨越邊界AI、CDMO與醫療生態系統的深度耦合策略與信任經濟

本篇報告的核心探究對象是AI、CDMO與生技研發三者之間形成的產業級深度耦合,並分析系統轉型、數據治理與信任經濟的建立,諸如「AI醫療從輔助工具到核心流程」、「真實世界數據(RWD)」與「標準化數據平台(FHIR)」等。 一. 從2025年AI醫療市場現況,洞悉2026年產業前瞻 二. AI賦能生醫鐵三角協同,引領「再生醫療」跨越臨界點 三. 數據 [...]

AI伺服器高速傳輸關鍵SerDes:技術演進、CPO架構變革與台灣廠商供應鏈新契機

近年AI模型在Scale-Up、Scale-Out的規模不斷提升,而SerDes為晶片間互連頻寬提升之關鍵,2025年高速SerDes市場也進入競爭加劇局面,各晶片廠動作不斷,聯發科推出224G SerDes成功切入Google TPU供應鏈,NVIDIA推出NVLink Fusion向IC/IP設計廠授權其SerDes IP,Qualcomm也宣布併購Al [...]

電動車市場2025年回顧與2026年展望

2025年全球電動車(包含油電混合車、插電式混合動力車、純電車、燃料電池車、增程式電動車)市場繼續保持成長態勢,銷售預計將達2,687萬台,YoY達23.2%。中國市場占全球銷售量54%,成為電動化轉型的主要驅動力;美國市場則因政策方向調整,2024年YoY約18%,2025年僅15%,是主要市場中少數成長趨緩地區;西歐市場成長率亦高於全球平均,成為推動歐洲 [...]

2025-12-26 王昊駿

2026~2031年全球電視產業發展:供應鏈現實下的技術演進與品牌策略

2026~2031年全球電視市場將是一段在成熟需求、供應鏈主導、市場區隔化與成本壓力之拉扯中前進的時期。進入2020年代後,全球電視需求已不再具有明顯成長性,平均每年電視需求量約落在1.95~2億台,整體市場規模逐步趨於穩定乃至緩慢萎縮。消費者汰換週期延長、新興國家成長幅度有限,以及高階技術難以形成「大眾化突破」,均讓電視成為一個接近成熟的耐久性消費市場,因 [...]

2026年全球無人機產業展望:加速商用與生態體系重組

隨著美國、中國與歐洲沿著不同監管框架形成獨立生態,產業競爭逐漸從產品導向轉向以空域管理、資料平台整合,以及常態化營運能力為主,台灣廠商則在可信任供應鏈與系統整合上具備潛力,有望搶占市場商機。 一. 從試點走向商用,無人機產業邁向更成熟的國際競合態勢 二. 無人機技術與應用展望 三. 全球供應商生態與競爭格局 四. 拓墣觀點 圖一 無人機產業 [...]

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新聞稿

Marvell收購Lumentum達成光、電整合,有望挑戰Broadcom領導地位

Marvell正式宣布將收購光通訊大廠Lumentum,兩家公司的董事會已於11月2日通過 [...]

預估2027年AI網通與互連產值將達2,798億美元,Scale-up占比升至24%

根據TrendForce最新AI Infra產業研究,隨著AI server叢集持續擴張、 [...]

MacBook Pro新機入局,預估2027年全球OLED筆電出貨年增逾40%

根據TrendForce最新顯示器產業研究,Apple甫發表的MacBook Pro wi [...]

AI推論帶動CPU、DDR5需求,高容MLCC缺口延續至2027上半年

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著AI應用由模型訓練走向推論與AI代理,對 [...]

iPhone Duo上市引熱潮,折疊區結構可靠性、軟硬體適配度仍有挑戰

Apple首款折疊機iPhone Duo開放預購不到一週,官網已顯示部分訂單的交期將推遲至 [...]