車用PCB嵌入式功率模組技術應用與發展分析

隨著電動車(包含油電式混合動力車(HEV)、純電動車(BEV)、插電混合式電動車(PHEV)、燃料電池車(FCV))市場成長,動力系統對功率模組提出更高的效率、功率密度與系統集成化的要求。傳統功率模組雖具備成熟應用的基礎,但其在佈線靈活性、熱管理與寄生電感的控制方面已逐漸顯現瓶頸。PCB嵌入式功率模組憑藉其佈線靈活、高壓絕緣、低寄生電感與散熱優化能力,逐漸成 [...]

2025-06-12 王昊駿

Wi-Fi 7商用逐漸成形,加速全球設備大廠布局腳步

隨著Wi-Fi聯盟發布Wi-Fi 7認證後,加速全球設備大廠推出Wi-Fi 7路由器、AP等設備腳步,亦積極在醫院、辦公室、大型展覽館等部署Wi-Fi商用場景,進而提升高階家庭用戶、大型企業等設備升級意願。 一. 全球Wi-Fi 7市場發展趨勢 二. 全球主要設備大廠發展Wi-Fi 7案例剖析 三. 美國宣布暫緩實施對等關稅,台灣網通廠調整Wi-F [...]

2025-06-11 王偉儒

電視和顯示技術新格局:Mini LED、Micro LED與電子紙

2025年全球電視市場面臨成長挑戰,預估2025年出貨量將達到1億9,644萬台,較2024年微幅下降0.7%,高階電視市場的競爭日趨白熱化,Micro LED以其透明顯示和可彎曲等特性,成為下一代顯示技術的強力競爭者;Mini LED背光電視則成為中國廠商的主力產品之一,韓系廠商積極布局AI電視和OLED產品鞏固其電視市場,Mini LED、Micro L [...]

數位醫療引領國際:AIoMT融入日常健康管理,重塑台灣健康生態系

全球AIoMT快速發展,整合IoT、AI、5G、大數據與雲計算等技術,驅動智慧醫療從醫院內部擴展至遠程和居家照護,其趨勢包含數據感知創新、大規模數據收集和治理、新型網路技術賦能與對數據安全和隱私之高度重視,然AIoMT普及面臨互相操作性不足、基礎設施成熟度、高成本與複雜法規之挑戰。台灣AIoMT發展策略採用整合應用、數據驅動與政策調適並行,目標透過鼓勵創新、 [...]

軌道交通革新、供應鏈重塑為功率半導體創造新商機

本篇報告主要在分析主要國家或地區的大規模軌道交通革新,與美國新一輪關稅政策下掀起的全球供應鏈重塑,以探索功率半導體元件產業的新商機;另一方面則分析全球功率半導體元件的市場規模,並聚焦於部分指標性供應商。 一. 數位化、電動化與自動化趨勢,擴大功率半導體多元用途 二. 既有需求之外的新機會:軌道交通革新與全球供應鏈重塑 三. 全球功率半導體市場規模有 [...]

全球表後儲能(BTM)市場商機探索

全球BTM市場發展與挑戰 全球儲能產業鏈剖析 台灣BTM市場商機解析 拓墣觀點 [...]

2025-06-06 謝雨珊

2025年中國半導體設備前景:從進口替代到自主崛起

中國半導體設備產業在政策扶持與地緣挑戰下加速發展,正邁向中國國產化替代與技術自主的關鍵階段。儘管高階設備仍仰賴進口,但中國廠商已於蝕刻、沉積、清洗等領域取得突破。本篇報告深入解析核心設備廠商的技術進展與競爭策略,並揭示產業鏈重構下的風險與機遇,為掌握市場脈動與前景提供關鍵視角。 一. 多重挑戰下的戰略機遇:中國半導體設備產業的替代與突破前景 二. 技 [...]

全球機器人技術演進,AI賦能各型態進化革新

全球機器人產業發展背景 各類型機器人發展現況概覽 人型機器人發展現況與展望 各國機器人政策發展重心 台灣機器人產業布局探討 拓墣觀點 [...]

2025-06-04 曾伯楷

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新聞稿

大廠減產加乘AI周邊IC需求遽增,晶圓代工成熟製程醞釀漲價

預估2026年全球前十大晶圓代工業者平均8吋產能利用率將接近90%,至2027上半年 [...]

北美廠商擴大投資AI資料中心助力, 2026年全球九大CSP資本支出上調至8,300億美元

根據TrendForce最新AI產業研究,由於多數北美主要雲端服務供應商(CSP)近日再度 [...]

AI光互連商機促美系廠商擴大東南亞外包,科技廠憑半導體優勢跨界搶市

根據TrendForce最新AI Infra研究,全球光收發模組出貨量將從2023年的2, [...]

AI競爭成供應鏈軍備賽,先進封裝、3nm製程同步緊缺

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,AI需求自2023年起急速成長,導致3nm至 [...]

AI需求穩健、消費類承壓,MLCC供應商定價現分歧

根據TrendForce最新研究,2026年第二季MLCC市場呈現「AI應用強、消費需求弱 [...]