從硬體極限到軟體革命:AI產業進入三強鼎立的權力再分配時代

AI產業正邁入由「硬體驅動」轉向「軟體主導」的關鍵拐點。當晶片效能逼近物理極限、能耗與成本持續上升,競爭焦點正從晶圓製程與架構設計,轉移到編譯器、框架與開發語言的掌控權。NVIDIA以CUDA築起高效的算力帝國,Google以XLA推動軟硬體垂直整合的運算聯邦,而DeepSeek等新勢力則以TileLANG開啟開放可攜的軟體革命。這場「軟體定義硬體」的三強鼎 [...]

Scale-Out到Scale-Across:AI基礎設施的下一場規模革命

2025年6月由Broadcom、Cisco等9家大廠創立的UEC發布UEC 1.0,透過重新設計每個網路層級,加入PDS、CBFC等功能,期望達到InfiniBand極低延遲、無丟包風險的效能。此外,Broadcom也在2025年6月推出全球首款102.4 Tbps Switch晶片,支援UEC 1.0,並同時推出其CPO版本,為Ethernet發展推進一 [...]

打造5G專網生態系統:全球合作與創新並行

全球5G專網市場正經歷價值鏈重塑,預計2028年投資將超過50億美元,市場趨勢已從基礎設施建設轉向與AI整合之高價值服務。在供給面,電信商以5G SA核心網為基礎,將商業模式升級為「服務即切片」與平台營運者,同時內部應用AI降本增效技術,提升營運效率;在需求面,廠商導入5G專網為獲得uRLLC與確定性QoS,以支持工業4.0等關鍵任務應用。5G專網真正價值在 [...]

探討車用ADAS晶片自主化新格局

Tesla為車廠自研晶片的先驅,並憑藉自研晶片效益帶動其他車廠投入晶片自主研發;此外,地緣政治風險加劇與成本敏感度增加,使車用晶片的供應鏈韌性受到關注,自2019年起便不斷有車廠投入晶片自研的消息。在眾多車用半導體種類中,關乎車輛智慧化體驗的輔助駕駛(ADAS)與智慧座艙是各車廠資源投入重點,其中車廠主要選擇自研ADAS SoC,為的是能在輔助駕駛效能上做最 [...]

2025-10-15 陳虹燕

一場由AI風潮所引起的儲存革命

AI正以前所未有的速度席捲全球,從大型語言模型的訓練到無處不在之生成式AI應用,數據已然成為驅動這場技術革命的命脈,這股由AI引發的數據洪流,正以前所未有的力量猛烈衝擊全球資料中心之基礎設施,特別是在儲存領域,一場深刻的變革正悄然上演。傳統上作為海量資料儲存的Nearline(NL) HDD,正面臨前所未有的供應危機;與此同時,長期以來被視為高效能但高成本的 [...]

AI算力革命:ASIC崛起與雲端大廠自研晶片新格局

在AI算力革命中,ASIC晶片崛起成為市場主力,憑藉高效能/低功耗特性,逐步取代部分通用GPU,專用於大規模推理系統;其中,Google、AWS、Microsoft、阿里巴巴與騰訊等CSPs,加快自研晶片的部署,強調成本效益與性能優化,形成多元競爭格局。 一. AI晶片產業現況與市場概覽 二. AI晶片分化與支配問題發酵,ASIC崛起與能效優勢 三 [...]

2025-10-14 陳志良

2025年化合物半導體磊晶產業趨勢:多引擎成長與應用分化

2025年AI運算需求、電動車普及與次世代通訊推動磊晶市場進入多引擎成長期。GaN、SiC與InP等材料帶動功率、光通訊與射頻應用擴展,市場結構自單一驅動轉向多元分化。隨著新製程與智慧製造導入,供應鏈競爭邏輯正由製程領先轉向系統協同。本篇報告解析磊晶技術演進與主要廠商策略,評估未來競局關鍵。 一. 化合物半導體崛起:磊晶成為價值創造核心 二. 市場告 [...]

AI於能源管理之雙重角色:挑戰與永續

AI在能源領域扮演雙重角色,既是推動能源消耗之挑戰者,亦是優化能源系統之關鍵工具。隨著智慧電網市場快速擴張,AI綠色化與能源清潔化已成全球產業策略,雙向協同模式確保AI發展與環境永續並行。在AI作為能源系統優化者之角色,其應用從數據預測擴展至電網管理、再生能源整合、故障預測性維護與跨部門整合等領域,具體案例顯示,AI能提升預測準確性、優化冷卻能耗,並實現VP [...]

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新聞稿

AI晶片封裝突破光罩極限,CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年

根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究,隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商( [...]

預估2026年全球資料中心用電需求年增31%,電網供應缺口自2028年擴大

根據TrendForce最新AI server產業研究,為滿足遽增的AI應用需求,雲端服務 [...]

2Q26全球前十大IC設計廠營收年增73%,AMD擠進前三名

根據TrendForce最新IC設計產業研究,隨著AI相關應用擴張,GPU、CPU、ASI [...]

預估2026年iPhone Duo市占近25%,Apple首款折疊機催化供應鏈升級

Apple正式推出首款折疊手機iPhone Duo,採書本式內折設計,搭載7.6吋內螢幕、 [...]

2Q26晶圓代工營收逼近534.9億美元,SMIC與Samsung市占差距縮小

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值 [...]