Wi-Fi通訊全新變革:全球Wi-Fi 8發展趨勢剖析

IEEE預期在2028年推出802.11bn(Wi-Fi 8)標準,Wi-Fi 8在原有 Wi-Fi 7基礎上,新增多項極高傳輸可靠性(Ultra High Reliability)技術,包含協調空間複用(Co-SR)、非主要通道存取(NPCA)等,目前聯發科、Qualcomm等大廠亦積極制定802.11bn標準。 一. Wi-Fi 8技術說明 二. [...]

2025-09-26 王偉儒

從2025年Apple Watch策略布局看智慧手錶軟硬體發展趨勢

Apple於2025年9月上旬發表全新Apple Watch三系列產品,雖升級幅度有限,然從其全年動態布局仍可觀察2025年智慧手錶之產業發展概況。軟體端以AI驅動為核心,透過長期行為數據分析與多感測器融合,逐步從單純記錄轉向健康預測與個人化建議;硬體發展則聚焦於顯示與感測創新,包括折疊螢幕、血壓監測專利與高效顯示技術,期望開拓視訊、遊戲與醫療級應用;但整體 [...]

2025-09-25 曾伯楷

AI資料中心轉向HVDC,為SiC、GaN元件再啟新局

本篇報告首先分析雲端AI運算資源的長期耗能趨勢,以及降低耗能的主要途徑,接著聚焦次世代供電架構HVDC,並探討新架構如何為SiC、GaN元件創造更大發揮空間。 一. 雲端AI運算資源算力飆升,用電量一路狂奔 二. AI用電對策:外部擴大供電來源、內部優化用電效率 三. HVDC革新供電架構,助力資料中心能源使用效率突破90% 四. HVDC擴大部 [...]

東協碳市場崛起:全球減碳趨勢下的企業挑戰與布局

隨著全球碳交易市場快速發展,東協國家逐漸成為國際資本、跨國企業與供應鏈策略的重要關注焦點,在製造業供應鏈、能源轉型與國際ESG規範的影響下,未來與東協碳市場的連動將越加緊密。對企業決策者而言,如何因應全球碳定價體系趨勢,並在東協市場尋求機會與降低風險,將是未來3~5年關鍵課題。 一. 全球碳市場發展趨勢與企業競爭格局 二. 東協碳市場加速布局,跨境合 [...]

智慧醫療區域化趨勢浮現下的台灣廠商機遇與挑戰

現階段醫療AI聚焦於行政與結構化數據處理,以持續改善醫療人員的工作效率。在高齡整合照護的需求下,資料整合與共享的重要性隨之提升,伴隨醫療資訊互通性增強,智慧醫療的在地化特性逐漸浮現。台灣廠商可望以健保制度下的慢性病管理為優勢,採取分散布局不同科別的策略,並透過累積臨床規模使用數據,加速拓展國際市場。 一. 慢性病患者增加與缺工為全球醫療系統的共同挑戰 [...]

2025年全球車用LED市場發展與照明顯示產品趨勢

2025年全球車用LED市場照明與顯示產品趨勢,由於總體經濟持續不明朗的影響,預期2025年將面臨較大的價格下降壓力,然分析車用LED廠商訂單表現,車市生產有望於2025下半年再次復甦,加上2026年車款持續計畫導入先進技術,預期2025年車用LED與車燈市場產值將有望分別成長至34.51億、357.29億美元。 車用照明與顯示朝向個性化、溝通顯示、駕 [...]

新能源車電池自研策略與非中系市場現實困境分析

全球新能源車市場已逐步進入成熟階段,中國市場憑藉龐大消費規模與完整產業鏈優勢,在全球銷售量占比超過60%,成為該產業主導力量;歐美車廠在成本、技術與供應鏈整合度處於劣勢,導致市場推進速度不如預期,特別是受電池量產能力不足,過於依賴亞洲供應商影響,難以擺脫被動局面;同時,在電池產業鏈成熟的中國市場,零跑汽車宣布自研電池包投產,該自研戰略有效降低單車成本、提升毛 [...]

2025年8月景氣觀察

2025年7月美國領先指標降至-0.1%,經濟放緩但不會進入衰退;2025年8月美國密西根大學消費者信心指數降至58.2,消費者對經濟與通膨的擔憂持續存在;2025年8月美國失業率升至4.3%,勞動市場持續降溫;2025年7月美國CPI年增2.7%,整體通膨壓力溫和且趨緩;2025年7月歐元區失業率維持6.2%,青年失業率顯著回落;2025年7月歐元區CPI [...]

宣傳推廣

新聞稿

AI晶片封裝突破光罩極限,CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年

根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究,隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商( [...]

預估2026年全球資料中心用電需求年增31%,電網供應缺口自2028年擴大

根據TrendForce最新AI server產業研究,為滿足遽增的AI應用需求,雲端服務 [...]

2Q26全球前十大IC設計廠營收年增73%,AMD擠進前三名

根據TrendForce最新IC設計產業研究,隨著AI相關應用擴張,GPU、CPU、ASI [...]

預估2026年iPhone Duo市占近25%,Apple首款折疊機催化供應鏈升級

Apple正式推出首款折疊手機iPhone Duo,採書本式內折設計,搭載7.6吋內螢幕、 [...]

2Q26晶圓代工營收逼近534.9億美元,SMIC與Samsung市占差距縮小

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值 [...]