第三類半導體技術發展與未來趨勢:以Infineon創新實踐為例

本篇報告以Infineon為例,深入探討其在SiC、GaN技術的研發突破與市場應用,並剖析產業趨勢與技術瓶頸,以展示SiC、GaN技術如何推動功率元件向高效化、小型化與高可靠性邁進。此外,在碳中和目標驅動下,如何成為引領全球脫碳的關鍵。 一. Infineon穩居第三類半導體市場的主導地位 二. 從慕尼黑電子展,掌握Infineon全方位布局動態 [...]

Trump 2.0關稅政策下的挑戰:墨西哥高關稅對台灣ODM廠伺服器出貨影響深度分析

2024年11月26日美國Trump準總統在其社交軟體Truth Social突發貼文,Trump提到大量移民人口與毒品(特別是芬太尼)透過墨西哥和加拿大湧入美國,對國家安全造成巨大危害,Trump計畫將在2025年1月20日就任後立刻簽署行政命令,對來自墨西哥與加拿大的所有產品徵收25%關稅,直到毒品與非法移民問題得到解決為止。 一. Trump重啟 [...]

2024年伺服器DRAM與伺服器市場分析

伺服器DRAM & CPU供給面 伺服器需求面市場分析 DRAM供需指數與伺服器DRAM價格預測 拓墣觀點   [...]

衛星產業2024年回顧與2025年展望

2024年主要大型衛星廠商朝新興市場擴展衛星業務,加上中小型新創衛星廠商積極由國防與海事領域切入全球衛星產業,隨著衛星星系數量不斷增加,讓衛星廠商陸續於2025年驗證衛星雷射鏈路技術,並將衛星業務延伸至航太市場,同時帶動台灣廠商衛星關鍵零組件供貨需求。 一. 2024年衛星產業回顧 二. 全球衛星市場發展 三. 2025年衛星技術發展趨勢與大廠布局 [...]

2024-12-11 王偉儒

2025年PCB產業洞察:技術升級、供應鏈重塑與市場新機遇

2024年全球PCB產業強勁復甦,AI、高速運算、電動車與5G等前沿需求激發市場活力,高階產品成為增長的核心引擎;同時,地緣因素促使供應鏈布局加速重組,東南亞迅速崛起為產業新熱點;綠色轉型則推動環保材料與可回收技術的突破性創新。從AI伺服器到智慧汽車,從RCC材料到3D封裝技術,PCB產業正處於技術創新與市場變革的浪潮中。本篇報告將回顧2024年關鍵趨勢,並 [...]

從漏洞到保護,行動設備資安未來趨勢

資訊安全主要分為三大部分,分別是資安防護、資安營運、資安支援,三大領域又切為好幾個細項,其中資安防護建置率最高的前三名依序為終端與行動裝置服務、網路安全服務、資料與雲端應用安全服務。 一. 行動裝置安全的強化策略 二. 台灣資安現況 三. 拓墣觀點 圖  資安產業地圖 圖一 手機安全威脅的類型 圖二 各組織平均每週遭受攻擊次數-台灣 圖 [...]

激烈角逐,智慧型手機市場2024年回顧與2025年展望

2024年智慧型手機市場經歷顯著變化,Samsung、Apple、小米、OPPO與vivo等大廠在技術創新和市場拓展上持續競爭,其中AI技術的廣泛應用加速產業發展。隨著全球移動互聯網和智慧型手機滲透率增長,特別是新興國家,基礎設施建設的加速,未來5年預計將持續增長。美國、中國等成熟市場因5G技術推動新一波換機潮,進一步增強需求。此外,智慧型手機零組件和功能不 [...]

2025年全球車用照明趨勢與electronica 2024展場直擊

汽車製造商面臨市場競爭與成本下降的壓力,積極朝自適應性頭燈、Mini LED尾燈、貫穿式尾燈、格柵燈/全寬帶前燈條、(智慧)氛圍燈、Mini LED背光顯示等先進技術作為高附加價值產品進行市場行銷,帶動2024~2025年車用LED市場需求穩定成長。 一. 2024~2025年車用LED市場趨勢 二. electronica 2024展場直擊 三. [...]

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新聞稿

汽車電動化、智慧化加速,預估2029年車用半導體市場規模達近千億美元

根據TrendForce最新調查,隨著汽車產業加速電動化、智慧化進程,預計將推升全球車用半 [...]

消費性電子與AI新品激勵,3Q25前十大晶圓代工產值季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(H [...]

1Q26記憶體漲勢續強,手機、筆電品牌啟動價格上修與規格降級

根據TrendForce最新調查,由於預期2026年第一季記憶體價格將再顯著上漲,全球終端 [...]

中國CSP、OEM可望積極採購H200,惟本土AI晶片自研腳步持續加快

H200因效能明顯優於H20,出口中國可望吸引當地CSP、OEM採購 &nbsp [...]

人型機器人發展策略各異:日、台重提升零組件技術,美、中擴大整機應用

在全球各主要經濟體持續推動人型機器人發展趨勢下,日本廠商持續精進傳動、感測、控制等關鍵零組 [...]