CES 2013揭露顯示及觸控技術未來趨勢
近年來，每年一度在美國拉斯維加斯舉辦的全球消費性電子產業盛事CES(美國消費性電子展)，可謂是成為全球IT品牌大廠的消費性電子新產品及最新銳技術較勁的場合。不僅TV產品往超大尺寸、4K×2K的規格發展之外，還有其他消費性電子產品如智慧型手機、平板機等，也不約而同地往大尺寸、高解析度(300ppi以上)的規格發展。 [...]
中國移動電源市場發展分析
由於移動電源產品的工藝簡單、技術門檻低，大量廠商蜂擁而入，目前市場上各種品牌林立，還沒有形成幾大巨頭壟斷大部分市場份額的局面。廠商利用電商能夠降低管道成本，提升運營效率，加上中國的年輕消費者也開始越來越習慣在網上購物，廠商可以利用電商來快速搶佔中國市場。移動電源的容量主要集中在5,000～12,000mAh，銷售價格則主要集中在50～200元人民幣，廠商在規 [...]
PC產業變動下鍵盤新變化
由於鍵盤不論是機械式設計的改進，還是電容式的推出，都將會導致鍵盤體積比過去來得更加輕薄，增添了鍵盤的可攜帶性及替電腦省下更多使用空間。如果變化不但有助於行動裝置增添文書處理功能，同時也可以進一步提高電腦的性能。當鍵盤可從過去「有」或是「沒有」的感應，提升為可以分辨不同程度觸壓的功能時，將可進一步提高鍵盤的變化與應用性，此設計也可以運用在文書處理或者是遊戲軟體 [...]
全球光伏政策變動分析
這些年光伏產業的發展實質上取決於少數國家的政策，且一般是經濟發展較好、GDP較高的國家，這些國家對光伏能源的選擇很大程度影響了全球光伏市場。從而，這些國家的政策變動也關係到光伏廠商的生死存亡。 光伏裝機大國與GDP比較 [...]
在環保節能的趨勢下看LED TV背光模組之發展
側光式LED背光架構因為發光均勻性高且機構設計較能薄型化，一直為高階產品所廣為應用；然而其設計架構因需要LGP(Light Guide Plate)與較多的LED晶粒，因此其缺點為成本高於傳統的CCFL背光與直下式背光許多。因外觀薄型化設計仍是市場趨勢，但直下式LED背光扮演滲透低階市場最重要的角色，在2013年會比2012年大幅成長2倍。直下式LED背光的 [...]
3D IC規格之制定與測試的挑戰
3D IC制定目前看來以JEDEC較為完善，但仍非面面俱到。台積電經過5年的發展欲完備其CoWoS系統，雖有首顆2.5D晶片量產，但目前仍僅做到Mid-End部分。為了使堆疊後的良率上升，設計可測試化的3D IC流程勢在必行；MBIST/LBIST的優點為降低測試時間及成本，當2.5D/3D IC市場開始放量時，會對測試設備廠如愛德萬、泰瑞達等有負面影響。 [...]
中國數位電視晶片市場分析
隨著電視向數位化、智慧化、3D化發展，電視產品的IT化特徵日益明顯，Android 4.0在手機、平板電腦上推出不到半年，就被應用到電視。電視產業正從主要依賴顯示器件，向日益依賴軟體、晶片、內容服務、運營模式等多元素的全產業鏈系統性競爭演變。 電視技術特徵及專用晶片發展 [...]
LED照明－COB封裝技術重新崛起?
LED產業進入第三期成長階段，成長動能來自LED照明的需求，其中照明市場以商業用、工業用及公共用照明較容易推廣，COB封裝在高瓦數需求下可以有效提升效率。市場封裝產品琳瑯滿目，對的選擇更能提升產品優勢。做好產品的市場定位，替產品找到最需要的客戶。COB封裝並不會取代任何產品，只是將產品線劃分的更細緻，做到產品區隔。 [...]
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有