3D IC之散熱與封裝分析
3D IC帶動EDA Tools市場的成長，而如何透過軟體模擬率先掌握Hot Spot Issue，並予以解決，是目前散熱技術的方向。3D IC封裝主要的驅動力來自輕薄化需求，未來Passive的整合是關鍵；Embedded IC技術目前是Passive供應商有話語權，但載板廠如景碩、欣興仍很有機會。Fan-Out WLP掌握在OSAT手中，台灣廠商矽品相當 [...]
從MWC 2013看智慧型手機整合晶片發展趨勢
3G雙模四核晶片已成為3G智慧型手機主流的規格，廠商間除了競爭參考設計平台的完整性與客戶支援度外，無可避免將進入價格的競爭，而在價格競爭中，晶片廠商能著眼的策略，除了尋找更便宜的晶圓代工廠商，以求降低晶片生產成本外，另外加強參考設計平台的服務，以降低客戶研發的成本，也是一個能獲得終端客戶支持的策略，而技術能力佳的廠商，勢必將進一步發展全方位其他關鍵晶片整合方 [...]
從MWC 2013看手機產業發展趨勢
根據MWC 2013展會可觀察出手機產業將朝以下趨勢發展：(1)多核手機大行其道，連結行動影音多媒體，重視個人化；(2)行動付款需求持續增溫，強調NFC應用；(3)強調高解析，手機錄影由720p跨入1080p世代；(4)4G LTE高速傳輸隨4G滲透率增加，將內建於智慧型手機、平板及其他行動裝置；(5)大尺寸手機傾巢而出，開創介於平板與手機間的Phablet [...]
綜觀平板機的現在與未來
7～8吋平板機低價化下，2013年全球平板機出貨量將達1億6,140萬台，年成長42%，而2013年的平板機ASP也將下滑19%至329美元，較2010年637美元降低了49%。受益於眾多7吋Android低價平板機推出，Android平板機比重將從2010年的9%，上升到2013年的42%。7吋Android平板機與7.9吋iPad mini出貨比重大增， [...]
都會輕小車未來市場趨勢分析
全球汽車市場隨著環境、人口、都市化等背景因素影響下，輕小型車型的市場占比逐漸提高，且有日趨明顯之現象，車廠無不將產品發展重心瞄準此一領域。在都會輕小型車輛正努力擴大市場版圖之際，不論是產品類別、區域市場特性、產品策略或技術發展等各面向，皆成為值得產業深入探討之議題。 日本乘用車市場結構推移 [...]
HEVC將改變智慧裝置的未來
下一代視訊壓縮技術HEVC(High Efficiency Video Coding)於2013年1月確立之後，未來影像晶片、傳播影像技術及影像服務，將在智慧時代掀起一股新革命。 H.265/HEVC將影響多螢幕市場 [...]
新材料的問世將掀起觸控面板技術新革命
品牌大廠、觸控面板與TFT面板大廠已從觸控螢幕結構輕薄化開始著手開發新材料、新觸控技術與新模組結構，包括Glass/Film、OGS與OPS等觸控解決方案，已經開始陸續地導入行動通訊產品，包括智慧型手機與平板機，甚至還將會導入觸控NB產品。觸控面板相關廠商在產品技術上無不力求創新，當中觸控面板的Cover Lens部分，已有多家廠商投入開發，其材料可分為強化 [...]
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