3D IC之TSV鑽孔分析
對於TSV的物理規格終於在2012年有詳細的規範，但是對於該使用何種方式來達到此規範，仍舊是各憑本事。目前主流的鑽孔技術各有優缺點，重點在三大方向：(1)維持高品質的導孔；(2)提高寬高比；(3)增加鑽孔速度。TSV的滲透率在2016年約可達15%，其影響的範圍包含前段的蝕刻與後段的封裝，但大部分的設備與材料都掌握在外商手上。 [...]
由小米牽手新浪微博看品牌廠商的電商之路
具有創新精神的小米牽手新浪微博進行小米手機的銷售，是將市場推廣和銷售打通。要通過差異化服務來提升產品價格，深度結合平台服務以降低成本。 品牌電商策略：去平台化、強品牌化 Source：拓墣產業研究所，2 [...]
節能補貼下，中國桌上型電腦市場發展分析
跨界融合AIO的興起，未來將進一步激起傳統PC廠商與家電廠商之間的進攻與防守，而對於便攜可移動AIO的出現，一定程度將刺激低功耗晶片市場的需求，但當前桌上型電腦相比NB，功耗依然較大。結合節能產品惠民工程高效節能微型桌上型電腦推廣企業目錄(第一、二批)情況來看，中國廠商聯想、同方配置靈活，台式微型計算機型號個數居前，其次宏碁、長城、海爾緊隨其後，而Dell、 [...]
LED照明上下整合快速成形－台灣廠商因應之道
過去台灣多數封裝廠營收多以背光支撐，面對背光應用成長趨緩，台廠積極發展下一世代的應用－通用照明。與國際大廠相比，台灣廠商規模難以媲美；與中國廠商相比，台灣廠商缺乏政府金援；與日本廠商相比，台灣廠商少了基礎材料研發與上游投入的優勢，面對這種種的劣勢，台灣廠商的優勢在哪裡？台灣廠商目前積極布局下游照明出海口，從背光轉往照明，但面對國際大廠上下垂直整合，不斷擠壓台 [...]
由MWC 2013觀察全球電信營運商發展(簡報)
簡報大綱： ‧電信產業新趨勢 ‧運營商發展 [...]
MWC 2013手機大廠新機發表(簡報)
簡報大綱： ‧MWC 2013五大亮點 ‧手機大廠新機發表 [...]
當新型顯示產業遇上石墨烯
石墨烯是一種技術含量非常高，應用潛力非常廣泛的碳材料。在半導體產業、光伏產業、鋰電池產業、航太、軍工、新一代顯示等傳統領域和新興領域都將帶來革命性的技術進步。石墨烯尚未形成產業化，售價非常高，目前中國售價在2,000元人民幣/克以上，接近於黃金價格的10倍左右。石墨烯憑藉其特殊的物理結構和特性，在多個領域都將帶來革命性的變革，一旦量產將成為下一個萬億級的產業 [...]
從CES 2013看薄型電視產品演化新趨勢
2013年Tablet Device、Smartphone銷售額仍可望分別成長25%與22%、遊戲機銷售額可望成長7%，全球消費性電子產品銷售額在三大產品的帶領下有機會達1兆1,050億美元，相較2012年成長4%。從CES 2013推出的薄型電視新品與展示機，拓墣產業研究所(TRI)認為LCD TV未來將朝大尺寸Ultra HD電視、電視內建NFC優化無線 [...]
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