低軌道(LEO)衛星入軌,帶動多元物聯網應用革新

本篇報告主要分析低軌道衛星產業發展趨勢,追蹤主要低軌道衛星營運商的近期動態,並聚焦最有機會憑藉低軌道衛星通訊實現應用升級的物聯網領域。 一. 低軌道衛星通訊潛力巨大且無可取代,廠商與官方積極布局 二. 低軌道衛星通訊產業逐步從「衛星入軌」邁向「服務到戶」 三. 未來3年低軌衛星通訊將成為革新多元物聯網應用的利器 四. 拓墣觀點 圖一 Spa [...]

GaN功率元件市場趨勢分析

GaN功率元件現況 GaN功率元件市場分析 GaN功率元件應用趨勢 拓墣觀點 [...]

2025年3月景氣觀察

2025年2月美國領先指標月增-0.3%,預期2025年經濟成長將放緩至2%;2025年2月美國密西根大學消費者信心指數跌至57.0,消費者長期通膨預期飆至32年來新高;2025年2月美國失業率升至4.2%,勞動市場仍具韌性但降溫趨勢未變;2025年2月美國CPI年增降至2.8%,反映1月短期影響因素消退;2025年2月歐元區失業率降至6.1%,歐洲央行預期 [...]

主權AI啟動:晶片與先進封裝技術的機遇與挑戰

2025年主權AI意識抬頭,美國、歐洲、中國與日本陸續重振境內晶片產業,側重自主晶片、先進封裝技術的研發與生產。本篇報告探討此趨勢下的技術挑戰、產業鏈重塑機遇,以及對全球半導體格局的深遠影響,並剖析AI晶片新賽局中的關鍵戰略地位。 一. 全球AI晶片市場現況 二. 未來AI晶片的機遇挖掘與應用前瞻 三. 拓墣觀點 圖一 2025年全球AI晶片 [...]

從AI工廠看伺服器架構趨勢

NVIDIA於GTC 2025持續推動「AI工廠」概念,並公布AI工廠的硬體架構與專用作業系統「NVIDIA Dynamo」,可望加速。隨著OCP(開放運算計畫)發起AI開放系統計畫,NVIDIA與OCP深化合作關係,藉以不斷發揮對AI伺服器與資料中心的影響力。基於OCP提出的開放加速規範,促使伺服器架構設計標準化,並推動台灣廠商加快研發設計。 一. [...]

關稅重壓催化,「中國芯」自主路被迫提速

美國對貿易夥伴的對等關稅在2025年4月9日正式上路,各國貿易環境與技術競爭趨嚴,中國擘劃半導體產業韌性發展的三大關鍵在於:(1)加速中國國內產業鏈自給自足,減少對外部供應的依賴;(2)加強研發投入與技術創新,推動自主核心技術突破;(3)透過國際合作與產業聯盟,拓展多元化市場並提升抗風險能力;這3點策略主要在應對外部壓力,提升中國半導體產業的整體競爭力和韌性 [...]

鈉離子儲能電池的開發與應用進展

近年全球儲能需求激增,鈉離子電池作為新興儲能技術,憑藉長迴圈壽命、優異的低溫性能與高安全性等特徵,應用市場逐步擴大,其中儲能領域在2024年已有百兆瓦級鈉電池儲能項目成功投運,尤其在中國等儲能試點專案的帶動下,2024年鈉電池總體市場規模已突破GWh級別。此外,由於鈉電池尚未形成規模效應與鋰電池價格的快速下降,鈉電池成本優勢的潛力暫時難以體現,成本難以追趕鋰 [...]

關稅風暴衝擊全球供應鏈,在地自動化將成產業避風港

美國Trump政府的對等關稅政策衝擊全球產業,目前對等關稅雖暫緩實施,但此段期間已造成全球供應鏈動盪不安,過往中美貿易戰、新冠肺炎疫情等影響在一定程度上已造成全球產業供應鏈從長鏈轉型為短鏈,全球分工也往在地化、區域化發展,如今對等關稅的風暴再次凸顯連「中國+1」策略都難擋衝擊之風險,此事件將讓全球廠商思考如何讓製造布局再次轉型、提高韌性,倘若中美關稅戰升溫、 [...]

2025-04-14 曾伯楷

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新聞稿

大廠減產加乘AI周邊IC需求遽增,晶圓代工成熟製程醞釀漲價

預估2026年全球前十大晶圓代工業者平均8吋產能利用率將接近90%,至2027上半年 [...]

北美廠商擴大投資AI資料中心助力, 2026年全球九大CSP資本支出上調至8,300億美元

根據TrendForce最新AI產業研究,由於多數北美主要雲端服務供應商(CSP)近日再度 [...]

AI光互連商機促美系廠商擴大東南亞外包,科技廠憑半導體優勢跨界搶市

根據TrendForce最新AI Infra研究,全球光收發模組出貨量將從2023年的2, [...]

AI競爭成供應鏈軍備賽,先進封裝、3nm製程同步緊缺

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,AI需求自2023年起急速成長,導致3nm至 [...]

AI需求穩健、消費類承壓,MLCC供應商定價現分歧

根據TrendForce最新研究,2026年第二季MLCC市場呈現「AI應用強、消費需求弱 [...]