從CES 2012展看薄型電視產品演化新趨勢

2012年在新興地區的消費性電子產品銷售金額預估仍有10%以上的年成長,可望抵銷成熟市場3~5%的衰退。拓墣產業研究所(TRI)觀察Tablet Device、Ultrabook、Smart TV與Smartphone為CES 2012展廠商的布局重點,而眾CE產品中,又以Smartphone與Tablet Device成長最高。CES 2012在薄型電視的 [...]

從CES 2012看Ultrabook及平板機發展

CES 2012展中有4項重要產品在會場較受關注,分別是Smart TV、智慧型手機、Ultrabook及平板機。在Intel全力行銷及各大品牌廠面臨Apple Macbook Air及iPad夾殺情況下,Ultrabook獲得大量資源挹注及版面。目前售價雖然偏高,但各NB大廠將於2012年底大量推出平價版本Ultrabook,且2013年將推出的下一代In [...]

中國大陸智慧電表產業鏈管道分析

國家電網公司對智慧電表進行統一招標,從舊的最低價得標轉變成新的次平均價標,得標價提高5%,廠商盈利能力獲得提升。智慧電表產業鏈中,上游核心晶片的技術優勢及下游電網公司的行政壟斷優勢,導致其在管道中佔據強勢地位。 智慧電表招標規則改變,提升廠商盈利 [...]

M型化-智慧型手機走向兩極

目前高階智慧型手機發展以北美市場為主,對於手機大廠來說,4G智慧型手機ASP較高,可提升公司營收與毛利率。隨著中低階智慧型手機與高階功能型手機價格區隔逐漸模糊,彼此的取代效應開始發酵,在手機大廠將手機戰線全面拉到中低階戰場,推出多款低階智慧型手機後,將加速多功能型手機用戶汰換成智慧型手機。在歐美智慧型手機滲透率已高及景氣出現衰退情況下,影響民眾消費能力,使得 [...]

2012-02-08 謝雨珊

武漢東湖布局LED產業發展商機

國家電網公司對智慧電表進行統一招標,從舊的最低價得標轉變成新的次平均價標,得標價提高5%,廠商盈利能力獲得提升。智慧電表產業鏈中,上游核心晶片的技術優勢及下游電網公司的行政壟斷優勢,導致其在管道中佔據強勢地位。全球經濟的持續低迷使得LED產品在全球範圍內,除了日本因危機意識高漲而快速普及外,在其他區域大多處於叫好不叫座的局面。各類LED產品價格在2011年都 [...]

CES 2012揭露TV產品顯示技術未來趨勢

韓系品牌如LG、Samsung日系品牌如Toshiba、Sony、Sharp與聯想集團等TV品牌大廠,不約而同地推出具備各項多媒體互動功能的3D-Ready Smart TV。這次在CES 2012展中,可看出TV品牌大廠展示將會引起一陣風潮與話題的OLED TV與高解析度Smart TV,尤其是LG所採用的白光OLED搭配彩色濾光片的解決方案是最受各界矚目 [...]

中國大陸電力線通訊晶片市場分析

電力線載波通訊技術(PLC)在中國大陸智慧電網建設進程中的必要性和綜合優勢,進而分析了載波電表和電力線通訊晶片在智慧電網,以及物聯網領域的市場前景。文中還對大陸本土電力線通訊晶片廠商的競爭力進行剖析,發掘市場未來的趨勢與商機,並提出大陸本土廠商的應對策略。 2009~2015年大陸智慧電表PLC晶片出貨量及平 [...]

手機語音交互將是下一個顛覆性技術

Apple依靠觸控螢幕技術重新定義了手機,現在又開始推廣以Siri為代表的語音交互技術,這項技術有望再次顛覆用戶使用手機的習慣。Apple的Siri之所以能從眾多語音交互系統中脫穎而出,不是因最高的語音識別率,而是對手都不具備的人工智慧;有了語音交互系統才能真正成為用戶的貼心私人助理。現階段各廠商的語音交互系統還不完美,還有著不少需要改進的地方,利用雲計算技 [...]

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新聞稿

日本加速全固態電池研發、供應鏈建立,國家補助金額已達6.6億美元

根據TrendForce最新《全球固態電池產業發展動態季報_2Q26》,日本政府近年擴大支 [...]

1Q26全球電動車牽引逆變器裝機量淡季具韌性,高壓化成發展主軸

根據TrendForce最新電動車牽引逆變器研究,2026年第一季為車市傳統淡季,全球牽引 [...]

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]