LED封裝發展趨勢:大功率、集成化與模組化

經過40多年的發展,LED封裝先後經歷了支架式(Lamp LED)、貼片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等發展階段。隨著晶片功率的增大,特別是固態照明技術發展的巨大需求,對LED封裝的結構與形式等提出了更新更高的要求:LED封裝在提供機械保護、加強散熱、光學控制、供電管理及電源控制等方面面臨著挑戰。 [...]

晶矽電池成本趨勢分析

晶矽電池作為一種發電能源,接下來仍需要以風能、生物質能、核能等其他能源作為競爭對手,不得不提高發電效率。選擇性發射極、MWT等高效晶矽電池將是未來的主流,一般的晶矽電池將逐漸被替換掉,電池技術水準的差距將越來越成為區別成本高低的關鍵。 MWT技術相關參與者 [...]

低價手機晶片衝擊中階智慧型手機市場

智慧型手機需求將明顯M型化,來自於低階智慧型手機晶片推升,自2012下半年開始,低階智慧型手機晶片將擁有足夠好的性能(1GHz的AP)和負擔得起(100~200美元)的售價,加上整體零組件供應鏈成熟導致整體智慧型手機BOM Cost逐季下滑,勢必造成衝擊。低價智慧型手機仍須一定規格硬體才能順暢的執行系統與維持系統運作,因此隨著智慧型手機晶片規格的提升,智慧型 [...]

實現AMOLED TV商業化的大尺寸AMOLED製程技術

大尺寸面板畫素面積大,對於製程精度要求低,低成本才是技術發展方向。當前AMOLED TV價格昂貴使得銷售量有限,唯有大幅降低成本才能使產品普及化而擴大產業規模。SMD在技術研發、產線建置與供應鏈整合都領先其他廠商,並積極開發大尺寸AMOLED量產技術。深具技術與成本優勢下,預期SMD仍將是大尺寸AMOLED的領導廠商。韓國在AMOLED生產、材料與設備3方面 [...]

資料中心建置風潮下,乙太網路交換器發展分析

在雲端運算的風潮之下,全球興起建置大型資料中心的風潮,在這樣的趨勢之下,帶動資料中心基礎建設的商機,其中交換器為資料中心基礎建設重要的一環,在園區(Campus)乙太網路交換器趨於飽和與成熟的狀態下,資料中心乙太網路交換器將是2012年整體交換器市場的重要成長動能。由於IT廠商、系統整合商或是網路設備廠商均看重資料中心市場的發展潛力,因此造成不同領域廠商共同 [...]

2012-01-18 Snow

中國大陸3D液晶市場何時真正開啟?

2010 年全球3D TV的出貨量為396.8萬台,預計2011年將突破2,000萬台,2014年將接近9,000萬台,平均複合增長率達到120%。自2011年第二季以來,偏光式3D TV市場佔有率大幅提升;至2012年底,偏光式3D TV市場占所有液晶電視比率達到6.6%,占所有3D TV比率超過44%。在大陸政府的政策傾向下,2011年前三個季度,大陸3 [...]

中國大陸4G商機發酵始於2012年

TD-LTE小規模試點商用時間點在2012年,但考慮到4G終端產業須至2013年才可望成熟,大陸4G大規模商用時間點仍以2013年為佳,2012~2013年大陸4G網路提前部署將帶動4G設備業提前得實惠。網路設備廠商中興、華為、Nokia Siemens優勢突出,晶片、終端、測試儀器產業鏈面臨大變局,TD-LTE領軍廠商以創毅視訊、海思等新進廠商為主,Qua [...]

中國大陸鋰離子電池隔膜產業崛起

隔膜為鋰離子電池材料中技術含量最高,利潤最為豐厚的環節。動力電池高安全性對於隔膜性能提出新的需求,促進廠商開發新的隔膜產品;高毛利率和高需求的良好前景鼓動中國大陸廠商進軍隔膜環節,大陸鋰離子電池隔膜進入國產化進程。 2011年全球鋰離子電池隔膜產業格局 [...]

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新聞稿

日本加速全固態電池研發、供應鏈建立,國家補助金額已達6.6億美元

根據TrendForce最新《全球固態電池產業發展動態季報_2Q26》,日本政府近年擴大支 [...]

1Q26全球電動車牽引逆變器裝機量淡季具韌性,高壓化成發展主軸

根據TrendForce最新電動車牽引逆變器研究,2026年第一季為車市傳統淡季,全球牽引 [...]

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]