光碟機未來將何去何從?

由於網路發達、下載速度快,加上隨身碟、外接硬碟等儲存裝置的普及,造成消費者行為開始改變,對於光碟產品的需求量逐漸減少,也導致新產品開始移除光碟機的搭載。由於環境不景氣,NB成長出現放緩現象,加上2011年下游廠商因自然災害擔心缺料而進行備貨,還需要時間消化,所以2012年台廠ODD出貨只會出現微幅地成長。由於現今電子產品往輕薄、易於攜帶的方面發展,所以光碟機 [...]

2012年1月全球總體經濟景氣預測(簡報)

壹、截至2011年第三季的全球經濟景氣-(現狀) 貳、2012年全球景氣趨勢-(預測) 叁、最近一個月全球最重大財經事件變動衝擊 肆、2012年1月全球經濟景氣雷達圖架構 伍、TRI觀點-雷達圖 陸、全球重要經濟消息分析 柒、2011年12~2012年1月全球景氣預測差異表 捌、對2012年第一季的整體看法 玖、對2011年的整 [...]

「十二五」中國大陸彩電產業重生-Smart TV挑大樑

「十一五」期間,中國大陸基本完成了平板電視對CRT TV的替代,確立了全球最大消費市場的地位。「十二五」期間將側重於產業的升級轉型,完善產業鏈、培育國際化大品牌、產品超高階化發展,3D TV和Smart TV有望成為「十二五」期間的重點產品。大陸彩電產業發展至今,一直受制於核心技術的缺失,借助Smart TV,大陸本土廠商將構建起從作業系統-智慧晶片-內容與 [...]

雙核心手機帶來的衝擊

隨著2011年手機雙核心處理器的問世,掀起了智慧型手機高效運算的時代,諸多對應的服務如電影串流、3D影像和遊戲等,急需複雜運算的多媒體應用也逐漸出現在智慧型手機上。消費者追求的不僅是速度,智慧終端裝置惱人的功耗問題亦是雙核手機改善的目標。在消費者尚未滿足雙核帶來的快感前,NVIDIA和Qualcomm正悄悄醞釀著2012年的四核心處理器,手機邁向多核心的時代 [...]

《物聯網「十二五」發展規劃》分析

中國大陸工業和信息化部於2011年12月7日正式印發《物聯網「十二五」發展規劃》,目標到2015年能使物聯網產業技術創新能力顯著增強,初步完成產業體系構建,並顯著提升應用規模與水準。《規劃》明確指出物聯網發展的主要任務,包括大力攻克核心技術、加快構建標準體系、協調推進產業發展、著力培育骨幹企業、積極開展應用示範、合理規劃區域布局、加強資訊安全保障和提升公共服 [...]

2011年12月份景氣觀察

美國就業市場逐漸復甦,房市亦逐步好轉,顯示美國經濟可望好轉,但需多觀察歐債情況;歐債危機明顯對歐洲經濟有嚴重衝擊,歐元區經濟2011年第四季萎縮,預計2012年第一季也可能步入衰退;台灣的經濟表現也明顯遭受全球經濟動蕩不安情況波及,台灣也面臨景氣可能衰退的局面;中國大陸經濟成長增速呈平穩狀態,但仍不可輕視通貨膨脹的壓力。 [...]

Apple併購Anobit對NAND Flash Controller市場影響

Apple每年花在NAND Flash的採購將近100億美元,消耗全球NAND Flash約35%,為全球NAND Flash最大的買家。Apple向來使用以量制價來保有成本競爭的優勢,產品中的智慧型手機、平板及超薄型NB主要是採用MLC顆粒,併購Anobit後,若能優先獲得轉入TLC的能力,將可以幫助Apple每年節省約30億美元。Samsung常利用自己 [...]

2012年平板機展望

在iPad 3、Kindle Fire與WOA產品的推升下,2012年全球平板機出貨量將達8,020萬台,年成長為36.1%,而iPad的出貨量將可達4,920萬台,佔全球平板機出貨比重達61%。Tablet Device with Keyboard未來將整合Netbook與Ultrabook市場,預估2015年該市場的出貨規模將可達5,000萬台。IPS技 [...]

宣傳推廣

新聞稿

日本加速全固態電池研發、供應鏈建立,國家補助金額已達6.6億美元

根據TrendForce最新《全球固態電池產業發展動態季報_2Q26》,日本政府近年擴大支 [...]

1Q26全球電動車牽引逆變器裝機量淡季具韌性,高壓化成發展主軸

根據TrendForce最新電動車牽引逆變器研究,2026年第一季為車市傳統淡季,全球牽引 [...]

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]