物聯網應用於港口通關之商機與效益

港口通關的物聯網應用可透過傳感器、定位系統等技術採集物流信息,並由互聯網將運輸、港口作業、倉儲作業等物流系統的各個環節整合,提供信息給管理部門與企業。透過港口通關物流,將是實現物聯網應用的良好發展方向。在後ECFA時代,兩岸經貿將更加頻繁,台灣積極建設自由貿易港區,目標成為自由貿易島。高雄港RFID電子封條免押運系統成功的發展經驗,未來可推廣至自由貿易港區間 [...]

從2011年全球展會解析數位相機產業動態

由於數位相機產業復甦,使得品牌廠商新機發表提早,而具有美日韓各國品牌廠商參與的CES展,重要性逐漸增大,在CES展發表的新機也漸增。數位相機採用BSI CMOS的數量開始增加,也使得能支援Full HD攝影的相機也隨之增加。在畫素成長緩慢下來之後,光學變焦倍率成為了現在品牌廠商主要的重點,尤其15倍以上光學變焦的機種數量有顯著地提升。由於Sony的3D相機採 [...]

2011年3月全球總體經濟景氣預測(簡報)

壹、截至2010年第四季的全球經濟景氣-(現狀) 貳、2011年全球景氣趨勢-(預測) 叁、最近一個月全球最重大財經事件變動衝擊 肆、2011年3月全球經濟景氣雷達圖架構 伍、TRI觀點-雷達圖 陸、全球重要經濟消息分析 柒、2011年2~3月全球景氣預測差異表 捌、對2011年第一季的整體看法 玖、對2011年的整體看法 [...]

從MWC 2011看Application Processor及半導體元件發展趨勢

宏達電在MWC 2011獲得最佳手機廠殊榮,但因Qualcomm供貨問題,導致2011年旗艦機進度落後其他手機廠商。除了TI與Samsung表現優異外,在雙核處理器方面,NVIDIA的Tegra 2目前囊括了大部分平板及一部分手機的市場。2011年手機主流將逐漸朝雙核心、800萬畫素相機鏡頭加視訊鏡頭發展,內建NAND Flash也將平均提升至8~16GB。 [...]

USB 3.0台灣IC設計廠商發展現況與應用

人們對USB意識形態的信任,滲透在生活的周遭,隨手可得的電子裝置皆有大大小小的USB接頭,縱然USB不是無線,但卻是現今在進行大量資料傳輸時最佳的可靠選擇,也因為是有線傳輸之故,在電源傳輸上也提供較大的電流以提供更多的應用發展,例如印表機、掃描器、滑鼠及隨身碟這類的儲存裝置。Thunderbolt與USB 3.0可同時應用在未來的系統中,扮演互補角色,縱然傳 [...]

MWC 2011揭露手機面板技術未來趨勢

MWC 2011行動通訊大會2011年估計超過1,300個廠商參加,各品牌手機大廠均發表其旗下最新的行動裝置產品。主辦單位GSM協會指出2011年的主題將以行動通訊的變革為主,各品牌手機大廠在MWC 2011展覽均發表最新的產品。受智慧型手機需求的快速成長刺激,AMOLED面板出貨量持續成長,SMD也因此新增相當數量的產能,從而帶動OLED出貨數量和出貨產值 [...]

2011年智慧生活趨勢-Smart Everything

ICT產業已經不再像以前一樣,只是單純的賣硬體,融合「硬體、軟體、內容與服務」的新營運模式已經確立為未來產業的新走向。無論是Smart TV、智慧家電、智慧家庭、智慧醫療、智慧汽車、智慧電網、智慧電表等,都表示Smart Everything的終極目標將從此開始,人們也將進入智慧生活型態! 從Connected [...]

CeBIT 2011隆重登場,主打平板、雲端

CeBIT 2011於3月1日在德國漢諾威(Hannover)登場,主題為「雲端工作與生活」(Work and Life with the Cloud),展會主軸為平板電腦及雲端運算等。隨著Microsoft、Google等大廠積極推動,2011年在相關配備逐漸成熟下,終端設備如智慧型手機、平板電腦一一推出,雲端發展已邁向完整、快速成長期。 [...]

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新聞稿

供應鏈尚須調校添Rubin延遲風險,2026年Blackwell將占NVIDIA高階GPU出貨逾7成

根據TrendForce最新AI server產業調查,2026年NVIDIA的高階AI晶 [...]

AI算力需求作後盾,2025年全球前十大IC設計廠營收年增44%

根據TrendForce最新調查,2025年各大雲端服務供應商(CSP)持續購買GPU、自 [...]

AI server需求支撐2Q26記憶體合約價格上行,CSP藉長約鎖定供貨

預估2Q26一般型DRAM合約價格季增58~63%,NAND Flash合約價格季增 [...]

需求轉弱、供給壓力加劇,下修2026年全球筆記型電腦出貨至年減14.8%

根據TrendForce最新筆記型電腦產業調查,近期全球筆記型電腦出貨量進一步明顯轉弱的跡 [...]

晶圓代工、封測成本齊漲,DDIC供應商醞釀上調報價

根據TrendForce最新調查,由於2025年起半導體晶圓代工、後段封裝測試成本逐步提高 [...]