2025年中國半導體設備前景:從進口替代到自主崛起

中國半導體設備產業在政策扶持與地緣挑戰下加速發展,正邁向中國國產化替代與技術自主的關鍵階段。儘管高階設備仍仰賴進口,但中國廠商已於蝕刻、沉積、清洗等領域取得突破。本篇報告深入解析核心設備廠商的技術進展與競爭策略,並揭示產業鏈重構下的風險與機遇,為掌握市場脈動與前景提供關鍵視角。 一. 多重挑戰下的戰略機遇:中國半導體設備產業的替代與突破前景 二. 技 [...]

全球機器人技術演進,AI賦能各型態進化革新

全球機器人產業發展背景 各類型機器人發展現況概覽 人型機器人發展現況與展望 各國機器人政策發展重心 台灣機器人產業布局探討 拓墣觀點 [...]

2025-06-04 曾伯楷

從COMPUTEX 2025看IPC台灣廠商於邊緣AI的發展與挑戰

COMPUTEX 2025以「AI Next」為主軸,聚焦智慧運算與機器人、次世代科技、未來移動,年度新增「AI服務技術區」和「機器人與無人機區」。隨著邊緣AI持續發酵,工業電腦(IPC)將扮演關鍵要角,IPC廠商展出各種邊緣AI應用與相關布局。 一. AI貫穿全場,IPC廠商聚焦各領域之AI應用 二. 邊緣AI發展趨勢與挑戰 三. 拓墣觀點 [...]

智慧金融產業發展現況與轉型關鍵分析

智慧金融是數位金融發展的下一階段,其結合AI、大數據與雲端運算技術,讓金融服務不再只是線上化,而是更即時、精準與彈性。隨著用戶行為與市場環境快速變化,金融機構正面臨服務創新與風險控管的雙重壓力。智慧金融的核心在提升決策效率與系統韌性,同時兼顧合規與信任。在技術與政策條件逐步成熟之際,智慧金融已成為金融業發展中無可迴避的重要議題。 一. 數位金融產業的轉 [...]

美國半導體232調查與後續走向分析

美國於2025年4月16日以國安名義推動的半導體232調查,涵蓋晶片、SME設備與下游終端產品,該政策調查範圍之廣,且程序相較以往封閉,具備高度不確定性。本篇報告之目的是針對此次232調查進行全方位剖析,探討政策背景、潛在影響、各方立場與情境推演。 鑑於政界、產業屆一致認為應當免除半導體關稅的立場,本篇報告認為美國初步可能選擇針對特定高風險產品課徵10 [...]

全球人型機器人整機廠布局分析

在科技飛速躍進的當下,人型機器人因人工智慧技術的突破逐步走入現實生活,全球關注度持續攀升,人型機器人整機廠如雨後春筍般湧現,從技術領先的歐美到製造底蘊深厚的亞洲,從聚焦高階研發的新創廠商到布局全產業鏈之科技大廠,在技術、市場與產業生態的差異化路徑中展現產業分布新圖景。 一. 全球人型機器人整機廠分布格局 二. 全球人型機器人整機廠軟硬體技術開發現狀 [...]

地緣政治影響升溫,美國前三大智慧型手機品牌產業鏈格局變化

Trump政府關稅政策引發手機供應鏈危機 美國市場三大手機品牌供應鏈分析 美國市場三大手機品牌生產量預估分析 拓墣觀點 [...]

COMPUTEX 2025迎來終端AI浪潮,揭示消費電子新格局

2025年台北國際電腦展(COMPUTEX 2025)吸引來自全球科技大廠與創新廠商參展,隨著AI技術的成熟,市場預期消費電子產品將逐步導入終端AI功能,同時確保運算效能、電池續航力與使用者隱私。 市場面對智慧手環、手錶市場等消費電子產品成長趨緩,台灣廠商展現積極的發展策略,正在透過AR眼鏡、智慧戒指等產品多方布局,強化發展其他智慧穿戴裝置和設備串連應 [...]

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新聞稿

AI晶片封裝突破光罩極限,CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年

根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究,隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商( [...]

預估2026年全球資料中心用電需求年增31%,電網供應缺口自2028年擴大

根據TrendForce最新AI server產業研究,為滿足遽增的AI應用需求,雲端服務 [...]

2Q26全球前十大IC設計廠營收年增73%,AMD擠進前三名

根據TrendForce最新IC設計產業研究,隨著AI相關應用擴張,GPU、CPU、ASI [...]

預估2026年iPhone Duo市占近25%,Apple首款折疊機催化供應鏈升級

Apple正式推出首款折疊手機iPhone Duo,採書本式內折設計,搭載7.6吋內螢幕、 [...]

2Q26晶圓代工營收逼近534.9億美元,SMIC與Samsung市占差距縮小

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值 [...]