台灣發展雲端相關產品及服務業者案例分析

台灣廠商在雲端運算的發展上,雖然難與先進大國抗衡,但業者已瞭解未來發展機會與趨勢,並有廠商積極投入服務與軟硬體產品的研發。特別是鴻海、廣達、華碩等領導大廠的投入,一方面帶動其他業者的發展,另一方面也顯示台灣業者擬從代工走向更為寬廣的資訊產業領域。 主要硬體大廠雲端運算布局 [...]

RFID晶片標準與發展趨勢

分析全球RFID硬體元件市場,建議電子標籤之製造業者可以朝提高標籤內容的附加價值為目標。在系統整合應用的部分,將會是未來值得矚目的市場焦點,RFID應用範圍極為廣泛,因此未來將以朝向「異業整合」為趨勢,未來在系統平台的整合應用服務,將會是未來應用發展最重要的趨勢重點。RFID產業未來發展將須從產業鏈上中下游同時啟動,佐以政府在政策上的推動及施行,政策標準的推 [...]

LED切入室內標竿照明市場績效分析

對於現有LED燈具廠商開發LED燈具時,通常採取各種燈具全面布局開發,所需耗費成本龐大,對於待成長起飛且具有龐大商機的室內LED燈具市場,相較資本額及規模小的LED燈具廠商,恐怕一時投資過多無力支撐到LED照明飛揚時期,此刻廠商切入LED燈具的開發策略就相對具重要性。搶攻LED室內照明須採循序漸進策略,宜先從易搶攻的室內標竿市場進行開發,其中又以低流明光通量 [...]

全球車用MCU應用產品市場分析-市場篇

全球MCU市場規模的供應是反映全球汽車市場的起落,同時反映出汽車電子系統產品的發展趨勢。雖然2008年及2009年受到全球金融海嘯的影響,但預估2010年隨著全球汽車市場的逐步復甦,車用MCU市場規模將隨之恢復成長。車用MCU將從8bit的應用逐步轉向32bit的應用,因為未來在燃油效率的提升、車內外信息傳遞的複雜性提高及汽車娛樂系統的升級,將使32bie的 [...]

節能電源IC設計產業趨勢

台灣廠商在消費性電子終端產品的IC售價已相當低廉,過往外商狀告台商的事件也以替換成台灣廠商互告的局面。而各國皆以煤炭發電廠與石油汽車、石油塑化產業為國家經濟,然太陽能不像石油能源,藉由交流發電機以間接轉換成需要的電源。儲能的鋰電池或是轉換成交流電回售電網的電源模組,甚至是如何有效的利用再生能源的電源技術,將是台灣廠商在布局產品線的大好機會。 [...]

台灣動力鋰電池產業發展現況

完備的電池應用環境營造為台灣升級發展不可或缺,包括獎勵產業資源整合、開創多元應用環境,以及完備法規訂定。交叉結合或是堅守專業單一領域的角色,無論前者或者後者,都將讓產業獲得更突破的升級。 台灣動力電池產業鏈拆解 [...]

無線感測網路之節能應用發展剖析

WSN技術以家用、建築與工業三大領域的自動化應用發展為主,順應各國響應節能減碳的投資熱潮,智慧能源管理應用成為WSN技術的新興應用重點領域。2010年802.15.4規格的WSN晶片出貨量將達6,200萬件,智慧家居應用產品以自動化系統、智慧家電、中控遙控器為主,能源應用產品則以照明設備及智慧電網相關儀表為主。無論是智慧家居或智慧電網的WSN技術應用,均可以 [...]

三網融合歷經12年終於破冰,中國國務院決定加速推進

電信網、互聯網和廣播電視網的整合,已基本具備進一步開展的技術條件、網路基礎和市場空間,未來6年內將邁向全面實現三網融合的目標。三網融合2010年試點將以廣電為主,2010年內將完成省網的整合,之後再組建國家級的有線電視網路公司在省網的基礎上;相較之下,電信運營商發展三網融合受阻。三網融合將為消費者帶來更多的數字化娛樂體驗,也增加了用戶的選擇權;經濟上,將會直 [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]