中國CDM項目發展強勢,光伏電站的新商機?

全球碳權交易市場飛速成長,2005~2008年均增速100%,2008年成交量達到1,263億美元。在此大環境之下,中國大量的節能減排項目通過CDM機制,在全球碳市場交易且獲得收益。隨著2009~2010年光伏電站市場在中國開始興起,碳交易是否能成為新的商機? 2005~2008年全球碳市場價值和容量 [...]

2010年3月全球總體經濟景氣預測(簡報)

壹、截至2009年第四季的全球經濟景氣-(現狀) 貳、2010年全球景氣趨勢-(預測) 叁、最近一個月全球最重大財經事件變動衝擊 肆、2010年2月全球經濟景氣雷達圖架構 伍、全球重要經濟消息 陸、2010年2~3月全球景氣預測差異表 柒、TRI觀點-雷達圖分析 [...]

消費性產品之電池電源管理(BMS)市場剖析

以BMS整體營收來說,受到整體數量提升及價格回穩的推升,預估2010年手機營收成長20%、NB成長35%,總體消費性BMS營收成長26%。 2007~2010年消費性產品BMS電子零組件產值預估 [...]

探討比亞迪的半導體發展策略與布局

比亞迪微電子的發展與布局,主要是圍繞其集團核心業務汽車、手機及電池等,因此產品主要集中在電源管理器件、MEMS、圖像感測器等產品。透過收購寧波中緯,比亞迪得到了包括設計和製造在內基本完整的半導體產業鏈,對未來其微電子產品發展有一定幫助。考慮到電動車在集團業務發展中的地位,比亞迪微電子未來發展的重點應當是IGBT等高功率器件,並且有一定實力在這一領域突圍而出。 [...]

中國車用LED市場剖析

2009年是中國汽車業爆發年,中國全年產量達到1,379.1萬輛,銷售量達到1,364.48萬輛,一舉超過美國成為世界第一;同時吉利收購沃爾沃、北汽拿下薩博、新長安揚帆起航、新能源軍備積極前行,無論是產銷售量的上升、還是新能源牽動,致車用LED之應用規模快速成長可期。2009年全球車用市場規模將達到9.2億美元,年成長達到13.56%,預計2010~2011 [...]

銅製程封裝技術發展與趨勢

目前導線接合的技術主流為金導線技術,然而在金價攀升到1,000美元以上,加上銅導線技術所碰到的難題逐漸被解決,在成本需求下,國際大廠開始接受銅製程,銅導線製程技術逐漸受到重視。銅製程封裝技術發展初期,只應用在Discretes及Power IC上,隨著技術演進,將從Discrete 走向High Pin count IC Products、細導線(直徑 [...]

2010年台灣類比IC設計產業之發展

由於新興市場需求,半導體產業在營收的季節性失真日益嚴重,更藉由中國市場轉輸出到BRIC與Next 11國家,再製造性轉出口,也讓市場分析陷入Channel Estimation失真。以往的市場經驗在第二季為營收旺季,基期也在第二季與第三季的期間建倉,為西方耶誕節與東方農曆新年的消費,提高預備性庫存,營收於第四季開始消退,至第一季打底平倉,降低庫存水位,等待第 [...]

MWC 2010觸控螢幕手機仍獨領風騷

MWC 2010各品牌大廠展示許多新奇的行動通訊產品,在手機方面就包括太陽能手機、無線充電手機、搭載微型投影機的手機等。整體而言,這些手機新產品所強調的展示重點,早已在MWC 2009展覽發表過,除了Nokia未展示一系列新產品之外,整個手機產品展覽部分可謂是毫無令人驚豔的新產品發表。從全球各品牌手機大廠在這次MWC 2010展會所展示的手機產品來看,可看出 [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]