友達集團布局策略－短期資源集中、長期多角化
友達在次世代面板廠最有可能量產時程為2013年，持續在上游零組件、材料的整合與整併，透過整併達到更大的綜效；下游客戶則會進行策略聯盟，創造雙贏。TFT-LCD產業發展的瓶頸逐漸到來，主要是未來面板將產生天花板效應，所以友達積極在電子紙、FED、OLED、軟性電子等次世代顯示技術。友達在長期策略上，執行多角化經營，除了增加營收之外，也分擔單一產業上的風險。所以 [...]
MWC 2010掀起智慧型手機平台大戰
智慧型手機作業系統平台的競爭趨於白熱化，儘管各手機大廠多推出Android平台的智慧型手機，但不意味會放棄其他的平台，甚至推出多種如Symbian、Windows Phone等。未來智慧型手機將「以軟帶硬」的發展，在殺手級的軟體應用帶動下，並改善用戶體驗與提升使用的黏著度，透過網路服務，建立起讓消費者、軟體開發商、手機業者之良性產業循環生態，以達Win-Wi [...]
DSC產業新焦點：BSI CMOS機種
BSI技術讓光線直接抵達矽基的受光感測元，增加接受到的光量，能提升1倍的進光量，提供更好的光電轉換效率，並提高S/N Ratio。BSI CMOS因為射入光不需通過金屬導線層，能簡化佈線，並降低複雜性與製造成本，在感光元件微型化方面將更為有利，對於消費性DSC與照相手機的發展將有直接幫助。BSI CMOS感光元件方面，Sony的Solution最為DSC業界 [...]
2010年2月份景氣觀察
根據拓墣產業研究所(TRI)每週於TRI SCAN所發布的「全球科技產業動態掃描」與「國內外大廠/重要機構動態掃描」雷達圖，最近一次觀察期間，「全球科技產業動態掃描」(2/4～2/28)的正面趨勢為81.8%；「國內外大廠/重要機構動態掃描」(1/13～2/10)的正面趨勢上升為87.5%。2010年台灣的資訊科技總體支出將達61.35億美元；中國提振景氣的 [...]
2010年四大晶圓代工廠商營運分析
2009年第三季北美市場佔四大晶圓代工廠合計營收比重高達63%，季成長率達28.2%，為表現最佳區域，北美市場連續2季皆以2位數百分比幅度成長。2009年Chartered被Global Foundry收購，接著Samsung為提升自家晶圓廠產能利用率，更積極投入晶圓代工業務；而聯電在第三季宣布將合併旗下晶圓代工廠，台積電由於控告中芯侵權官司勝訴，將有機會取 [...]
RFID於短距離傳輸應用趨勢發展
拓墣產業研究所(TRI)預估，2010年全球RFID IC元件應用市場規模為67億美元，整體趨勢呈現穩定成長的態勢。各項終端應用大量的朝向「異業整合」，其應用平台整合性成熟度漸高，在現在追求資料傳輸的即時性及高度整合性中，RFID IC元件未來成長趨勢仍為看好，未來RFID各項應用將呈現大幅度的成長，未來每年成長率大於15%。 [...]
LCD TV品牌大廠產品布局分析
基於每年的第一季全球其他區域均已進入到了消費性電子傳統的淡季，因此2010年第一季LCD TV的出貨仍將會比2009年第四季下滑18%，出貨量將達到3,635萬台。由於成熟市場的LCD TV成長日趨緩慢，因此全球出貨前三名的Samsung、Sony、LGE相繼轉去深耕新興市場(亞洲、東歐、拉丁美洲、中東與非洲)。前五大品牌廠一致認為LED TV產品將是201 [...]
實現Ubiquitous智慧生活－WSN商機探索
物聯網應用領域非常廣泛，未來將是繼Internet、電腦與行動通訊網後商機大爆發的重要資訊產業；隨著物聯網逐漸普及下，無線感測網路產業將是發展的重點之一。目前台灣廠商在感測器技術多有所掌握，唯技術上有待努力的是如何進一步在軟體上開發與單晶片整合問題，然整體產業鏈較缺乏中下游段的系統整合(SI)業者，將影響應用普及的速度。由於無線感測網路之關鍵技術，涵蓋硬體、 [...]
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有