在手機各項關鍵零組件逐漸朝向單晶片發展與提高整合度之時,手機數位相機模組卻隨著高畫素的提升,包含鏡頭搭配、感測元件的發展都出現變化,且由於自動對焦、變焦、防手震等各項功能的推出,在相關硬體與軟體技術將更為繁複。拓墣產業研究所(TRI)認為未來兩年內在手機相機的發展上將與相關功能相輔相成朝向300萬畫素以上前進,並透過更高的解析度與更多樣的功能以提供消費者更好 [...]
近年來由於晶片價格跌價相當劇烈,讓晶圓代工產業出現很大的衝擊,造成除非佔有擠進前一兩名,或者找對利基產品的營運模式,否則很難長期獲利;加上進入奈米及12吋晶圓時代後,製程技術及產能雖有所提升,但也相對令開發成本大幅的提高,這也造就許多合併案及共同平台聯盟的產生。未來如何選對產品線,或是在高階先進製程方面聯合共組平台聯盟,對公司未來發展起很大的作用。 [...]
根據統計,2007年已有10幾家廠商推出採用美商E Ink電氣泳動技術的電子紙產品,在2006年裡,美商E Ink技術產品的產量從幾萬台增加至幾百萬台。由於單/雙色電子紙技術應用範圍有限,若欲擴大其應用市場,則就需進一步地發展至具彩色顯示的電子紙技術。投入電子紙市場的廠商除了擴大市場之外,創造新興市場是唯一不可缺的要素。 [...]
2006年藍光儲存規格產品正式推出,卻有缺貨、品質不良、價格過高與內容支援不足等問題。2007年雖快速有因應對策:(1)兼容BD與HD DVD雙規格的軟硬體產品推出;(2)藍紫光雷射二極體的成本大幅下降;(3)CE產品價格快速降到500美元以下;然而甚至是發展較為快速的北美市場,也有47%的民眾不知道次世代藍光規格。拓墣產業研究所(TRI)認為2007年 [...]
2007年7月18至20日在東京台場的Big Sight,2007 Wireless Japan一年一度日本國內相當具有指標性的電信手機展推出,2007 Wireless Japan主要展出的主題是「預測2010年的手機」,展出多項無線寬頻技術、服務、新產品並且探索新的潮流,拓墣產業研究所(TRI)將展會的多方資訊和展出廠商所發表的演講內容歸納整理以 [...]
2006年中發生大規模NB電池回收事件,至今,其影響仍餘波盪漾。其造成的電池芯缺貨問題,預計要到2008年初才有機會紓解,影響2007下半年NB的出貨;以往有6成市佔率的日系NB電池模組廠,也因此給台灣廠商有機會擴張勢力。相關廠商重視和關注鋰電池的安全性和其他替代解決方案,燃料電池將有機會在2010年以後提供消費性電子產品的電源。 [...]
透過先進的車與車及車與周邊道路網路系統,美國聯邦公路局計畫自2010年開始在全美國20萬到30萬個主要的十字路口導入VII汽車與道路設施整合系統。這個被譽為「汽車歷史上最重要的交通管理技術革命」的挑戰與機會為何?又有哪些業者有望從這個關鍵計畫中獲益? VII汽車與道路設施整合系統總結 [...]
強大且多功能的個人化行動平台載具絕對是未來產業明星產品,而手機有了RF MEMS、MEMS麥克風(MIC)、慣性元件(加速度計、陀螺儀)等MEMS元件加持之後,絕對是未來個人化行動平台載具最佳人選。因為MEMS MIC帶來更小體積、更清晰立體聲以及更低EMI干擾;多功能選項需要更簡單且直接人機介面、手機照相功能防手震增加影像穩定度或是衛星導航死角等,都可 [...]
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