2007東京行動暨無線通訊展-揭露手機發展趨勢

2007年7月18至20日在東京台場的Big Sight,2007 Wireless Japan一年一度日本國內相當具有指標性的電信手機展推出,2007 Wireless Japan主要展出的主題是「預測2010年的手機」,展出多項無線寬頻技術、服務、新產品並且探索新的潮流,拓墣產業研究所(TRI)將展會的多方資訊和展出廠商所發表的演講內容歸納整理以 [...]

NB電池回收事件的後續效應-電池芯供不應求至2008年初

2006年中發生大規模NB電池回收事件,至今,其影響仍餘波盪漾。其造成的電池芯缺貨問題,預計要到2008年初才有機會紓解,影響2007下半年NB的出貨;以往有6成市佔率的日系NB電池模組廠,也因此給台灣廠商有機會擴張勢力。相關廠商重視和關注鋰電池的安全性和其他替代解決方案,燃料電池將有機會在2010年以後提供消費性電子產品的電源。   [...]

VII汽車與道路設施整合系統的挑戰與機會

透過先進的車與車及車與周邊道路網路系統,美國聯邦公路局計畫自2010年開始在全美國20萬到30萬個主要的十字路口導入VII汽車與道路設施整合系統。這個被譽為「汽車歷史上最重要的交通管理技術革命」的挑戰與機會為何?又有哪些業者有望從這個關鍵計畫中獲益?   VII汽車與道路設施整合系統總結 [...]

MEMS在手機三大殺手級應用-MEMS MIC/Inertial sensors/RF MEMS

強大且多功能的個人化行動平台載具絕對是未來產業明星產品,而手機有了RF MEMS、MEMS麥克風(MIC)、慣性元件(加速度計、陀螺儀)等MEMS元件加持之後,絕對是未來個人化行動平台載具最佳人選。因為MEMS MIC帶來更小體積、更清晰立體聲以及更低EMI干擾;多功能選項需要更簡單且直接人機介面、手機照相功能防手震增加影像穩定度或是衛星導航死角等,都可 [...]

透視全球太陽能電池模組產業發展現況

全球再生能源產業持續成長,使得相關產業的發展呈現欣欣向榮的局面,其中太陽能產業的發展速度居於所有再生能源之冠,自2000年起到2006年為止,整體太陽能產業的規模呈現跳躍式的成長,成長幅度達8倍左右。而在整個太陽能產業鏈中,上游多晶矽料的相關技術集中在少數廠商手中,加上龐大的資金需求與高度的工安標準,降低了廠商的進入意願。根據拓墣產業研究所(TRI)的觀察, [...]

中國IC製造企業現況與發展分析

中國本土IC製造企業在全球產業轉移和「18號文」等因素的刺激下,取得了較快的發展,但仍存在不少問題。本文分析了中國本土IC製造企業的整體概況,並選取其中具有代表性的幾家企業重點剖析,探討中國本土IC製造企業未來發展的機遇和方向。   中國本土企業6至12吋生產線區域分佈(包含在建) [...]

下一個經濟成長引擎-輕淨科技全面發燒

輕鬆潔淨世界的美景,是當今全球有識人士共同追築的美夢。Clean Energy、Clean Air、Clean Water、Clean Materials等的熱切需求,讓輕淨科技工業 (Clean Tech)成為【全球下一個最重要的經濟成長引擎】。 【The Clean Tech Revolution】一書剛剛出版,書中指出【輕淨科技革命不是即將引 [...]

2007年數位相框產品發展與特色分析

2005年美國消費者數位相片的拍攝數量約170億張,正式超越傳統相片的110億張,且數位相片比傳統相片有更多優點,如處理時間縮短與分享便利,消費者更需要簡易的設備儲存與分享數位相片,2007年數位相框將大幅成長達952萬台。2006年市面上僅約有13款產品,2007年卻約有70款產品,尺寸種類更多、支援影音多媒體播放,網路服務能更強化相框於分享與展示回憶的特 [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]