分析全球晶圓代工產業技術發展趨勢
近年來由於晶片價格跌價相當劇烈，讓晶圓代工產業出現很大的衝擊，造成除非佔有擠進前一兩名，或者找對利基產品的營運模式，否則很難長期獲利；加上進入奈米及12吋晶圓時代後，製程技術及產能雖有所提升，但也相對令開發成本大幅的提高，這也造就許多合併案及共同平台聯盟的產生。未來如何選對產品線，或是在高階先進製程方面聯合共組平台聯盟，對公司未來發展起很大的作用。 [...]
電子紙產品應用與未來發展趨勢
根據統計，2007年已有10幾家廠商推出採用美商E Ink電氣泳動技術的電子紙產品，在2006年裡，美商E Ink技術產品的產量從幾萬台增加至幾百萬台。由於單/雙色電子紙技術應用範圍有限，若欲擴大其應用市場，則就需進一步地發展至具彩色顯示的電子紙技術。投入電子紙市場的廠商除了擴大市場之外，創造新興市場是唯一不可缺的要素。 [...]
藍光儲存規格競賽總體檢－整體市場依舊緩慢成長
2006年藍光儲存規格產品正式推出，卻有缺貨、品質不良、價格過高與內容支援不足等問題。2007年雖快速有因應對策：(1)兼容BD與HD DVD雙規格的軟硬體產品推出；(2)藍紫光雷射二極體的成本大幅下降；(3)CE產品價格快速降到500美元以下；然而甚至是發展較為快速的北美市場，也有47%的民眾不知道次世代藍光規格。拓墣產業研究所(TRI)認為2007年 [...]
2007東京行動暨無線通訊展－揭露手機發展趨勢
2007年7月18至20日在東京台場的Big Sight，2007 Wireless Japan一年一度日本國內相當具有指標性的電信手機展推出，2007 Wireless Japan主要展出的主題是「預測2010年的手機」，展出多項無線寬頻技術、服務、新產品並且探索新的潮流，拓墣產業研究所(TRI)將展會的多方資訊和展出廠商所發表的演講內容歸納整理以 [...]
NB電池回收事件的後續效應－電池芯供不應求至2008年初
2006年中發生大規模NB電池回收事件，至今，其影響仍餘波盪漾。其造成的電池芯缺貨問題，預計要到2008年初才有機會紓解，影響2007下半年NB的出貨；以往有6成市佔率的日系NB電池模組廠，也因此給台灣廠商有機會擴張勢力。相關廠商重視和關注鋰電池的安全性和其他替代解決方案，燃料電池將有機會在2010年以後提供消費性電子產品的電源。 [...]
VII汽車與道路設施整合系統的挑戰與機會
透過先進的車與車及車與周邊道路網路系統，美國聯邦公路局計畫自2010年開始在全美國20萬到30萬個主要的十字路口導入VII汽車與道路設施整合系統。這個被譽為「汽車歷史上最重要的交通管理技術革命」的挑戰與機會為何？又有哪些業者有望從這個關鍵計畫中獲益？ VII汽車與道路設施整合系統總結 [...]
MEMS在手機三大殺手級應用－MEMS MIC/Inertial sensors/RF MEMS
強大且多功能的個人化行動平台載具絕對是未來產業明星產品，而手機有了RF MEMS、MEMS麥克風(MIC)、慣性元件(加速度計、陀螺儀)等MEMS元件加持之後，絕對是未來個人化行動平台載具最佳人選。因為MEMS MIC帶來更小體積、更清晰立體聲以及更低EMI干擾；多功能選項需要更簡單且直接人機介面、手機照相功能防手震增加影像穩定度或是衛星導航死角等，都可 [...]
透視全球太陽能電池模組產業發展現況
全球再生能源產業持續成長，使得相關產業的發展呈現欣欣向榮的局面，其中太陽能產業的發展速度居於所有再生能源之冠，自2000年起到2006年為止，整體太陽能產業的規模呈現跳躍式的成長，成長幅度達8倍左右。而在整個太陽能產業鏈中，上游多晶矽料的相關技術集中在少數廠商手中，加上龐大的資金需求與高度的工安標準，降低了廠商的進入意願。根據拓墣產業研究所(TRI)的觀察， [...]
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