全球雲端AI晶片產業動態

雲端AI晶片市場狀況 全球雲端AI晶片廠商動態 CSP自研AI晶片動態 拓墣觀點 [...]

鉸鏈-折疊式手機關鍵零組件分析

根據最新OLED技術和市場發展分析報告指出,2022年折疊式手機出貨量約1,280萬支,至2023年達到1,597萬支,其中鉸鏈是決定折疊式手機成本的關鍵零組件之一,肩負手機彎折壽命、開合手感、螢幕折痕深淺等與消費者體驗最相關的功能問題,意即鉸鏈的好壞會直接影響消費者對是否願意購買一隻折疊式手機的意願。雖說2023年消費性電子市場趨緩,但隨著折疊式手機市場滲 [...]

PCB市場復甦,AI伺服器、車用、手機成焦點

2024年除了原本的消費性電子復甦、庫存壓力緩解之外,AI伺服器與電動車等新應用的動能擴張,為PCB市場開拓新的發展空間,同時也帶領PCB朝向高階化發展。   [...]

全球FPGA市場發展動態分析

FPGA功能多元,應用領域亦相當廣泛,隨著電子設備不斷推陳出新,其重要性乃是持續攀升。本篇報告主要分析FPGA的產品特性,並探討其長期發展趨勢,另一方面則關注全球FPGA市場與指標供應商的發展動態。   [...]

2024年全球LED市場趨勢展望與CES展場直擊

受終端市場需求疲弱、LED庫存去化緩慢、市場價格競爭等眾多因素影響,2023年LED市場產值跌至126.08億美元。展望2024年市場需求,車用照明與顯示、照明(一般照明、建築照明、農業照明)、LED顯示屏、紫外線/紅外線LED等市場需求將有機會逐步回溫。   [...]

中國光模組產業動態分析

在中國官方持續推動雲端運算資源建設的趨勢下,中國本土伺服器相關零組件需求有望穩定成長,其中光模組使用量尤為可觀。本篇報告主要在分析中國光模組的需求背景、市場趨勢,同時掌握中國本土指標供應商之發展動向。   [...]

重起爐灶,VR/AR設備之關鍵發展與供應鏈策略分析

VR/AR產業現況概覽 VR/AR產業大廠動態 VR/AR產業供應鏈發展分析 拓墣觀點 [...]

2024-04-30 曾伯楷

探索NVIDIA的多重護城河:不僅有CUDA,NVLink的串連頻寬更難跨

回顧當下市值超過2兆美元的NVIDIA崛起過程,其稱霸業界的「人工智慧算力軍火商」之「護城河」,並不限於技術領域的領先地位,更遠遠不只CUDA這一條。 [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]