全球視角下的先進封裝競賽:各廠的策略與布局

隨著摩爾定律的發展已逼近物理極限,成本也越來越高昂,半導體產業除了持續推進先進製程之外,也紛紛透過先進封裝的堆疊增加電晶體數量,並縮短晶片距離、加快晶片間電氣連結速度,進一步提升效能。而生成式AI掀起的算力需求使得NVIDIA AI晶片供不應求外,「先進封裝」也成為半導體產業滿足晶片運算能力與延續摩爾定律的重要途徑。   [...]

車載軟體與作業系統發展趨勢

車輛的軟硬體架構處於轉變中,硬體架構從分散式走向域集中式,而軟體架構設計概念轉向SOA(Service-Oriented Architecture),從過往的軟硬體深度嵌合走向軟硬體解耦,從而實現軟體定義汽車。車廠積極投入資源在軟體應用層、中間件與作業系統,前兩者目前多與外部廠商合作,相較之下作業系統的自主開發比重高。軟體的重要性提高後,也影響供應鏈的樣貌與 [...]

2024-04-26 陳虹燕

台灣晶圓代工廠受能源成本攀升之影響與對策

晶圓代工產業屬於能源密集型產業,隨著燃料成本不斷提高與全球致力減少溫室氣體排放,其持續擴產之際所需承擔的能源成本正逐步攀升。本篇報告一方面分析能源成本上升之背景、趨勢及其對晶圓代工廠的影響,另一方面則聚焦台積電、聯電、世界先進與力積電採取之應對策略。   [...]

從中國生成式AI發展看伺服器自主化趨勢

中國生成式AI發展持續火熱,且應用場景持續擴散,隨著長文本需求增加,產生更多運算需求;與此同時,美國禁令與中國自主化政策持續發酵,促進中國AI伺服器走向全面國產化。隨著推理應用增加,中國國產AI伺服器可望滿足推理需求。   [...]

國際電子供應鏈減碳策略

國際社會越來越關注氣候變化和碳排放問題,尤其石化、電力、電子業等高碳排產業面臨收取碳稅、費與購買碳權第一波衝擊,目前環境部氣候變遷署已完成2021年289家廠商碳盤查作業,其中電力業占總排放量54.3%,累計約127百萬公噸二氧化碳當量,而電子產業需大量電力支援,相關廠商為第一波衝擊對象。面臨國際減碳趨勢,對有能力負擔綠色能源與技術的大型電子廠商而言,投資改 [...]

全球智慧機械產業動態

全球智慧機械產業發展 智慧機械在智慧製造中扮演關鍵角色 智慧機械大廠動態 拓墣觀點 [...]

2024-04-24 謝雨珊

AI賦能機器人,展開工業5.0新格局

人型機器人正快速擴大應用生態,作為機器人最終型態的智慧設備,將再次掀起AI浪潮,其仰賴的「AI晶片」、「感測器」等硬體供應商蓄勢待發,尤以NVIDIA、Amazon與Microsoft等廠商。   [...]

全球量子運算產業發展動態

目前量子處理器以提高量子位元為首要目標,並強化糾錯與校正能力,期望能達到更大規模的實務應用。在軟體演算法方面同樣強調實務運作能力,搭配硬體技術的進步,期望能突破以往NISQ的框架。   [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]