CCL成本結構
摘要
2026年3月16日NVIDIA在GTC大會上再次展出2026年底將推出的Rubin系列晶片與rack，除了Rubin GPU載板面積、層數較前代顯著提升，rack層板層數提升，更因無電纜(cableless)設計帶來中介層板(Midplane)、正交背板(Backplane)等需求，新增的Inference解構式機櫃Rubin LPX rack也帶來額外高階玻纖布需求。
然市場供給端卻面臨嚴峻瓶頸，掌握全球約90% T-glass市占、60～70% NER-glass市占的龍頭廠商Nittobo，新增產能最快要到2027年中才能到位，這意味未來1年內關鍵材料缺口尚無法補齊，牽動整體AI伺服器供應鏈的交期與成本走勢，值得產業鏈各環節高度關注。
本篇報告主要深度解析：(1)玻纖布技術背景與發展；(2) AI帶動的玻纖布需求；(3) Nittobo產能瓶頸與價格衝擊。期能解析高階玻纖布的需求動能、價格趨勢與廠商競爭狀況變化。
