2026-09-10 拓墣產業研究院

各大廠的2.5D、3D封裝平台

圖表資料先進封測與設備材料

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摘要

2026年8月OCP APAC展會，台積電、日月光、AMAT等廠商皆不約而同提到3D IC未來趨勢；在9月Semicon中，台積電、日月光發起的3DIC先進封裝製造聯盟(3DICAMA)進一步舉辦3DIC Global Summit，將討論重心推向AI時代的量產準備、系統整合與生態系合作，反映3D IC正進入大規模量產與系統級優化的新階段。

本篇報告主要深度解析：(1) 3D IC定義與技術類型；(2) Hybrid Bonding製程解析；(3) Hybrid Bonding供應商彙整；(4)台積電SoIC擴產時程、市場動態；(5) 3D IC的系統性技術挑戰與未來趨勢。期能解析Hybrid Bonding技術原理、主要Bonder廠商與市場動態，以及3D IC未來發展方向。

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