通訊射頻模組概念圖
摘要
智慧型手機為近年成長率最高的3C產品,在規格上推陳出新的同時,也導致智慧型手機產品生命週期僅2~3年,持續的換機潮讓智慧型手機零組件維持一定需求。目前手機正從3G過渡到4G,而提到4G時代的關鍵零組件,則不可忽視4G晶片、功率放大器(Power Amplifier,PA)與表面聲波濾波器(SAW Filter)三大元件;PA市場幾乎為美國廠商壟斷,包含Avago、Skyworks與Qorvo等,台灣廠商則多屬於上游晶圓供應商或其代工廠商,本篇報告茲討論砷化鎵PA廠商的發展態勢。