根據TrendForce最新記憶體產業研究，由於DRAM供不應求格局將延續至2027年，且原廠HBM4e的驗證進度存在變數，自2026年第三季起，NVIDIA對Rubin Ultra的HBM配置已從HBM4e 12hi，改為並行評估HBM4e 8hi、HBM4 12hi、HBM4 8hi等多項設計，目前尚未定案。除了NVIDIA外，部分雲端服務供應商(CSP)也正考慮調降下一代自研ASIC的HBM容量設計。

TrendForce表示，近期記憶體供給緊缺已導致數次AI晶片的DRAM規格調降。2026上半年以來，CSP、server OEM陸續下調RDIMM容量；日前NVIDIA也考量LPDDR5X短缺將持續至2027年，決定將次世代Vera Rubin Superchip模組所搭載的SOCAMM容量減半。

針對Rubin Ultra，NVIDIA在2025年至2026上半年間皆以HBM4e 12hi作為基準設計，直至第三季上旬起開放評估其他較低的規格，目前持續研議中。此舉主要為應對供給端的兩項瓶頸：首先，2027年整體DRAM供應維持緊缺，將限制原廠可分配給HBM的晶圓產能。其次，HBM4e 12hi的驗證、量產良率提升進程仍存在不確定性。

TrendForce指出，NVIDIA於Rubin Ultra世代的主要目標為I/O speed的提升，而次要目標為追求GPU出貨規模成長。若最終決定調降HBM規格，預期將傾向從調整堆疊層數(DRAM stack layers)著手。

總結而言，HBM4e能否如期完成驗證與量產，將決定Rubin Ultra的I/O speed可否從前一代Rubin的8-11.7Gbps升級至14-16Gbps，抑或僅能藉HBM4設計優化改善至11-12Gbps。另一方面，在既定世代下，堆疊層數將決定單顆GPU的HBM搭載容量與可出貨GPU顆數之間的分配權衡。

TrendForce認為，後續規格定案亦將取決於原廠晶圓供給分配。就供需而言，預估2027年HBM出貨位元將年增50-60%，仍不足以支應需求端的成長。在供不應求格局的情況下，TrendForce預期2027年HBM議價權仍偏向供應商，HBM單位價格大幅上漲已成為產業共識。AI晶片廠商將面臨HBM供給量緊縮與採購成本提高的雙重壓力，採用較低容量HBM的動機隨之增強。