IC設計：
Fabless IC設計廠商與IDM廠商的終端晶片，內容涵蓋產業發展、產品特色與廠商策略等三大範疇，以及區域業者探討。

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Samsung擬開發「行動版HBM」！結合VCS、FOWLP封裝瞄準邊緣AI

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2026-05-21
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2026-05-21
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2026-05-21
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2026-05-21
中國鬆動關鍵材料限制，台廠光通訊供應鏈受關注

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2026-05-20