拓墣產業研究院
简
點擊展開更多
研究領域
總經
全球總體經濟數據
半導體
IC產品設計
IC製造與封測
中國半導體
電子材料元件
化合物半導體
光學
顯示面板
LED
資訊
雲端運算與物聯網
電腦系統運算
伺服器
數位消費電子
資安管理
創新
創新科技與應用
AI人工智慧
智慧生活
智慧製造
智慧醫療
航空/太空產業
人機科技
汽車
汽車科技
電動車
能源
綠能科技
儲能與能源管理
通訊
智慧型手機與行動服務應用
寬頻網路通訊
新興通訊
焦點報告
數據資料庫
半導體
顯示面板
電腦系統
伺服器
手機
消費電子
汽車電動車
太陽能光電
TRI Scan
研討會
關於拓墣
簡介&沿革
新聞稿
服務總覽
聯絡我們
會員登入
IC產品設計
:
Fabless IC設計廠商與IDM廠商的終端晶片,內容涵蓋產業發展、產品特色與廠商策略等三大範疇,以及區域業者探討。
焦點報告
更多文章
2025-10-31
全球IC設計產業動態:產業景氣分化,AI驅動下帶動半導體產值提升
2025-10-23
2025年面板用驅動IC供需狀況分析
2025-10-14
AI算力革命:ASIC崛起與雲端大廠自研晶片新格局
2025-10-01
Scale-Up大戰開打:各廠技術路線、中國廠商發展與產業價值鏈解析
2025-09-17
《232條款》關稅對台灣的影響
2025-07-10
全球IC設計產業動態:AI仍是2025年半導體產業主旋律
2025-06-02
美國半導體232調查與後續走向分析
2025-04-25
全球IC設計產業動態:AI商機成兵家必爭之地
2025-04-17
主權AI啟動:晶片與先進封裝技術的機遇與挑戰
2025-03-03
從邊緣AI市場趨勢,窺探晶片供應商於2025年布局
圖表資料
更多文章
2025-10-29
2022~2026年大尺寸驅動IC季需求變化趨勢
2025-10-27
2025~2026年大尺寸三大應用面板用驅動IC需求年成長變化
2025-10-27
2021~2030年手機用AMOLED驅動IC供需變化
2025-10-27
2022~2026年大尺寸驅動IC季供需變化趨勢
2025-10-27
手機用AMOLED驅動IC 2025、2026年市場占比
2025-10-27
2017~2026年手機用TDDI市場規模
2025-10-27
2025~2026年大尺寸三大應用面板出貨量變化
2025-10-20
2024上半年與2025上半年投資於AI新創的總資本比重
2025-10-15
高頻寬記憶體各品類規格、性能與功耗表
2025-10-15
全球AI大模型發展歷程
宣傳推廣
近期研討會
2025-12-05
資安先機,韌性決勝 | AI資安新防線
2025-11-14
AI 狂潮,引爆 202D6 科技新版圖
2025-11-12
LEDforum 2025|光顯未來.視界革新
2025-10-15
算力新紀元‒AI 晶片設計到封裝的全域革新
2025-09-19
綠色科技智造落地|ESG 永續峰會
2025-09-01
智領新局 科技躍進|新興科技線上場
2025-08-08
AI & 機器人黃金交會|擘劃兆元智造未來
TRI SCAN
【精華】OCP Global Summit 2025精華與產業變革分析
2025-10-31
【精華】群雄環伺:智慧音箱的發展限制與挑戰
2025-10-31
【精華】氮化鎵功率半導體車用化發展趨勢分析
2025-10-31
被地緣政治撕裂的安世半導體,將重塑汽車產鏈的發展方向
2025-10-31
記憶體供不應求推升價格上漲,SK Hynix第三季營收創單季歷史新高
2025-10-30
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有