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2026-07-15 2026年AI晶片：推論超車，能效重構IC規格
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2026-07-08 Agentic AI EDA技術革新，衝刺L4/L5自主化與Multiphysics鎔鑄
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2026-06-26 中國國產AI算力晶片的機遇與挑戰
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2026-06-03 2026年地緣政治與供應鏈重組對全球IC設計產業之影響剖析
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2026-05-28 ASIC設計服務商從Chip Scale到Rack/POD Scale競爭
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2026-05-07 2026年全球AI晶片戰略轉型，透視NVIDIA、AMD與CSP自研ASIC的關鍵布局
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2026-04-29 AI晶片結構性躍遷：從2nm GAA到ASIC軟硬協同主權的半導體戰略
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2026-04-10 全球IC設計產業動態：「算力霸權下的失衡成長：算力如潮，消費似水」
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2026-02-26 FWA晶片雙軌商機：5G-A挑戰光纖，RedCap引爆普及型換機潮
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2026-02-25 《122條款》全球關稅新變革
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2026-07-15 2025～2030年全球EDA市場規模預估
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2026-07-09 Physical Layout-PnR與Verification & Sign-off的算力須由結構對比
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2026-07-09 2026上半年全球EDA市場份額分布情況
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2026-06-29 天數智芯第四代架構路線
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2026-06-29 摩爾線程產品生態示意圖
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2026-06-29 阿里巴巴旗下的通雲哥三角
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2026-06-29 燧原科技產品生態示意圖
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2026-06-29 寒武紀歷史性盈利轉折點
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2026-06-29 P800詳細參數與定位
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2026-06-29 壁仞科技硬體平台遷移性示意圖
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