拓墣產業研究院
简
點擊展開更多
研究領域
總經
全球總體經濟數據
半導體
IC產品設計
IC製造與封測
中國半導體
電子材料元件
化合物半導體
光學
顯示面板
LED
資訊
雲端運算與物聯網
電腦系統運算
伺服器
數位消費電子
資安管理
創新
創新科技與應用
AI人工智慧
智慧生活
智慧製造
智慧醫療
航空/太空產業
人機科技
汽車
汽車科技
電動車
能源
綠能科技
儲能與能源管理
通訊
智慧型手機與行動服務應用
寬頻網路通訊
新興通訊
焦點報告
數據資料庫
半導體
顯示面板
電腦系統
伺服器
手機
消費電子
汽車電動車
太陽能光電
TRI Scan
研討會
關於拓墣
簡介&沿革
新聞稿
服務總覽
聯絡我們
會員登入
新興通訊
:
5G、B5G、6G、O-RAN。
焦點報告
更多文章
2026-01-06
AI-Native通訊革命:5G-Advanced通往6G的技術、產業與供應鏈戰略
2025-12-15
6G世代之ISAC發展:AI驅動軟體定義,台灣搶占先機
2025-12-05
AI-RAN引領基地台AI資料中心化:NVIDIA AI Aerial技術、瓶頸,與潛在供應鏈機會
2025-12-03
AI App掀起行動生態變革:從下載熱潮到網路重構
2025-11-12
超連結時代的核心:網路通訊晶片產業變革與策略布局
2025-11-06
從頻譜戰略到商轉實現全球6G頻譜發展與商用可行性探討
2025-10-16
打造5G專網生態系統:全球合作與創新並行
2025-09-26
Wi-Fi通訊全新變革:全球Wi-Fi 8發展趨勢剖析
2025-08-19
全球電信產業AI應用邁向商用,加速變現腳步
2025-07-25
智慧連結未來:AI賦能5G/6G網路革新
圖表資料
更多文章
2026-01-07
SiGe和CMOS用於先進毫米波收發器的技術、效能分析
2026-01-07
各類半導體材料與跨域應用的能效評估
2026-01-07
CMOS、SiGe與InP在發射器架構的功耗、天線數量之變化
2025-12-23
ISAC之3GPP演進歷程圖
2025-12-16
ISAC關鍵技術應用舉要
2025-12-16
ISAC產業實踐與動態舉要
2025-12-16
未來6G ISAC三大發展趨勢
2025-12-12
AI-RAN聯盟國家別參與比例(截至2025年12月4日)
2025-12-10
AI-Native Network在RAN層的智慧化應用架構
2025-12-08
NVIDIA 3-computer framework
宣傳推廣
近期研討會
2026-01-06
2026 科技佈局 • 決勝未來
2025-12-05
資安先機,韌性決勝 | AI資安新防線
2025-11-14
AI 狂潮,引爆 202D6 科技新版圖
2025-11-12
LEDforum 2025|光顯未來.視界革新
2025-10-15
算力新紀元‒AI 晶片設計到封裝的全域革新
2025-09-19
綠色科技智造落地|ESG 永續峰會
2025-09-01
智領新局 科技躍進|新興科技線上場
TRI SCAN
【精華】AI-Native通訊革命:5G-Advanced通往6G的技術、產業與供應鏈戰略
2026-01-09
【精華】2026年家用人型機器人市場:技術拐點浮現,1X_NEO與Figure_03形成新一輪競賽
2026-01-09
【精華】全球顯示面板產業變局:中韓新技術爭霸與日台轉型
2026-01-09
CES 2026:FWA將從替代方案正式升格為主流寬頻基礎設施
2026-01-09
CES 2026:Samsung加速擴大Galaxy AI版圖,與Google平台合作成關鍵
2026-01-08
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有