IC製造：
Logic IC競爭情況、產業發展、產品特色與廠商策略等，以及先進封測競爭如異質SIP、Fan-Out、CoWos、InFO，關注應用市場與供應鏈間。

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Samsung擬開發「行動版HBM」！結合VCS、FOWLP封裝瞄準邊緣AI

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2026-05-21
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2026-05-21
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2026-05-21
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2026-05-21
中國鬆動關鍵材料限制，台廠光通訊供應鏈受關注

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2026-05-20