TRI 拓墣產業研究院 | Topology Research Institute

IC製造與封測：
Logic IC競爭情況、產業發展、產品特色與廠商策略等，以及先進封測競爭如異質SIP、Fan-Out、CoWos、InFO，關注應用市場與供應鏈間。

焦點報告

更多文章

2025-10-17 Scale-Out到Scale-Across：AI基礎設施的下一場規模革命
2025-10-15 一場由AI風潮所引起的儲存革命
2025-09-17 《232條款》關稅對台灣的影響
2025-08-29 熱戰開打！晶圓代工大廠台積電、Samsung、Intel晶片內散熱布局
2025-08-14 先進封裝持續深化，晶圓減薄、鍵合工序日趨關鍵
2025-07-07 TGV技術突破，玻璃載板引領CoWoS、CPO與FOPLP革新
2025-06-09 軌道交通革新、供應鏈重塑為功率半導體創造新商機
2025-06-02 美國半導體232調查與後續走向分析
2025-03-24 CPO需求持續浮現，台灣供應鏈占得先機
2025-03-06 製程世代交替與地緣政治壓力，2025年晶圓代工布局與挑戰

圖表資料

更多文章

2025-10-22 SSD/HDD售價/最大容量/交期比較表
2025-10-22 Scale-Up、Scale-Out、Scale-Across比較
2025-10-20 2016～2027年Ethernet技術演進
2025-10-20 Fat-Tree網路架構
2025-10-20 InfiniBand與Ethernet比較
2025-10-20 NVIDIA CPO設計
2025-10-20 2021～2029年InfiniBand與Ethernet市場規模預估
2025-10-20 台積電Edge Coupler示意圖
2025-10-20 2020～2028年Transceiver傳輸速率演進
2025-10-20 主要PIC元件