由於目前Telematics產業在硬體規格上並無標準化的規格的結果，導致提供不同硬體需求的晶片解決方案供應商如Hitachi、Motorola、Infineon Technology、Intel、Philips Semiconductor與Texas Instruments等四處林立，此種現象所產生的結果將直接反應在硬體設備成本過高現象方面，進而導致Telematics硬體設備價格無法達到消費者能接受的價格區間內，成為阻礙Telematics產業成長的障礙。有鑑於此，未來在推動Telematics產業成長方面，除有賴扮演關鍵性角色的TSPs與汽車OEMs透過結盟形式，加速將Telematics推介進入大眾市場外；晶片供應商除應致力於晶片組規格的標準化外，更應積極朝晶片數量(SoC) 的減少、降低整體材料成本與降低耗電量等方向發展，以降低Telematics整體晶片成本，同時更需與汽車OEMs、TSPs、系統提供者、無線通訊設備業者與應用服務提供者(ASPs) 等參與者透過正向循環，推動Telematics產業的成長。