2026-09-16 拓墣產業研究院

CPO設備新戰場：FAU耦合設備與競爭版圖

焦點報告網通關鍵技術與核心元件先進封測與設備材料

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摘要

SEMICON Taiwan 2026論壇中，台積電發表積極的COUPE升級路徑，預計單一COUPE的頻寬到2027年將由3.2Tbps翻倍至6.4Tbps，未來目標達到>51.2Tbps。此外，ficonTEC、Suruga Seiki與東佑達、高明鐵、萬潤、惠特等廠商也在SEMICON Taiwan 2026中更新各自的CPO光耦合對位設備進度，顯示設備商正加速卡位CPO量產需求。

本篇報告主要深度解析：(1) FAU耦合在CPO的製程站點；(2)主動對位vs.被動對位；(3) FAU耦合設備主要廠商；(4) CPO市場趨勢。期能解析FAU耦合在CPO製程中扮演的角色、主要廠商競爭格局與CPO市場趨勢更新。

一. FAU耦合在CPO的製程站點
二. 主動對位vs.被動對位
三. FAU耦合設備主要廠商
四. CPO市場趨勢
五. 拓墣觀點

圖一　OE相關元件與訊號傳導路徑
圖二　FAU與MLA功能示意圖
圖三　光纖模場與光波導截面尺寸差異
圖四　CPO製程步驟
圖五　CPO製程步驟與相應測試層級
圖六　Insertion 3製程步驟
圖七　Active Alignment與Passive Alignment示意圖
圖八　不同CPO方案示意圖
圖九　台積電COUPE頻寬升級Roadmap
圖十　2025～2028年OE出貨量趨勢

表一　CPO測試層級與相應測試設備供應商
表二　Active Alignment vs. Passive Alignment
表三　FAU與其周邊元件主要供應商
表四　主要廠商FAU耦合設備比較
表五　不同CPO方案的能效、延遲比較

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