王尊民
分析師簡介
學歷：交通大學 材料系
交通大學 材料所
經歷：群創光電 研發工程師
工業技術研究院 副研究員
現任：拓墣產業研究院 分析師
焦點報告
- 從電阻與電感發展看被動元件市場趨勢
- 以3D感測發展視VCSEL產業趨勢
- IC封測產業2020年回顧與2021年展望
- 2020年化合物半導體磊晶產業發展趨勢
- 碳化矽基板主流應用發展動態
- 由SEMICON Taiwan 2020看先進封裝應用與市場動態
- IC封測產業現況與HPC晶片封裝趨勢
- 氮化鎵元件於中國5G基地台設備市場剖析
- 中美貿易戰與新冠肺炎疫情打擊，射頻廠商因5G逐步回穩
- 新冠肺炎疫情漸緩，5G通訊將帶動MLCC營收緩坡向上
- 新冠肺炎疫情衝擊下，2020年第一季IC封測現況
- 面對新冠肺炎疫情，全球化合物半導體相對穩健
- 新冠肺炎蔓延全球，先進封測成為演進趨勢
- 受新冠肺炎疫情影響，中國封測產業再遇衝擊
- 由AiP封裝現況看5G發展趨勢
TRI Scan
- 貿易戰打亂中系封測布局，然疫情卻再推升營收向上
- 美對中國半導體之設計與製造業頻頻出招，然封測領域則因禁令制裁效果有限而暫獲喘息
- 【精華】從電阻與電感發展看被動元件市場趨勢
- Soitec加速各類基板研製，嘗試滿足5G及IoT產業需求
- CES 2021：EPC主打eGaN技術，試圖展現跨足電動車決心
- GlobalFoundries成都廠雖轉手於人，然SOI元件發展依舊火熱
- 滬矽產業積極投入SOI基板開發，然擴張過快毛利處低檔
- 3D感測發展趨勢與市場現況
- 電感大廠Murata受新冠肺炎疫情衝擊大，台灣與中系廠商相對受惠
- 華新科馬國廠染疫短暫停工，然不影響晶片電阻市場表現
- 全新Samsung X-Cube技術，挑戰及另闢先進封裝主導地位
- 新冠肺炎疫情帶動新生活型態，市場對電感需求逐步升溫
- 【精華】IC封測產業2020年回顧與2021年展望
- 產品組合多元與技術提升成為封測大廠強化市場競爭力的關鍵
- 日月光投控及Amkor因終端需求回溫，2020年第四季營收可望再創高峰