王尊民
分析師簡介
學歷：交通大學 材料系
交通大學 材料所
經歷：群創光電 研發工程師
工業技術研究院 副研究員
現任：拓墣產業研究院 分析師
焦點報告
- 由AiP封裝現況看5G發展趨勢
- SOI前段供應鏈發展動態與產業研析
- 第三代半導體於次世代應用商機
- IC封測產業2019年回顧與2020年展望
- VCSEL元件市場現況與發展趨勢
- 從SEMICON Taiwan 2019看先進封裝技術與市場趨勢
- 第三代半導體材料應用於基地台設備之市場分析
- 2019年第二季IC封測產業市場分析
- 功率半導體磊晶市場發展現況
- SOI發展趨勢與產業研析
- IC封測產業2019年第一季市況分析－以5G通訊AiP技術趨勢為例
- 從手機市場看GaAs發展現況－5G基地台佈建為關鍵要素
- 2019年IC封測產業展望－車用與5G將扮演領頭羊角色
- 化合物半導體磊晶市場趨勢剖析
TRI Scan
- 新冠肺炎疫情蔓延各國，終端需求恐下滑，力成仍續布局高階封裝
- Amkor樂觀看待2020年全年營收，但市場情勢恐難實現
- 日月光投控對2020年第一季看法保守，但持續朝先進封裝邁進
- 【精華】由AiP封裝現況看5G發展趨勢
- 通富微電除著眼核心CPU封測外，也嘗試開展車用電子市場
- 雖受新冠肺炎影響，封測大廠天水華天仍加緊趕工
- 日月光及台積電積極研製AiP，各自主推產品成本與性能
- 手機厚度微縮及頻率提升，將驅使天線材質LCP逐步翻轉
- 以晶圓製造為主、封測為輔，台積電逐步跨界於後段製程
- Apple積極投入5G手機開發，AiP模組將成為下一步關鍵
- 【精華】SOI前段供應鏈發展動態與產業研析
- Lattice發布首款SOI之FPGA產品，AI晶片發展後續看翹
- 【精華】第三代半導體於次世代應用商機
- CES 2020：GaN電源傳輸逐步發光發熱，看好跨入高階充電器市場
- 憑藉5G通訊發展趨勢，RF-SOI於射頻前端需求逐步增溫