王尊民
分析師簡介
學歷：交通大學 材料系
交通大學 材料所
經歷：群創光電 研發工程師
工業技術研究院 副研究員
現任：拓墣產業研究院 分析師
焦點報告
- 第三代半導體於次世代應用商機
- IC封測產業2019年回顧與2020年展望
- VCSEL元件市場現況與發展趨勢
- 從SEMICON Taiwan 2019看先進封裝技術與市場趨勢
- 第三代半導體材料應用於基地台設備之市場分析
- 2019年第二季IC封測產業市場分析
- 功率半導體磊晶市場發展現況
- SOI發展趨勢與產業研析
- IC封測產業2019年第一季市況分析－以5G通訊AiP技術趨勢為例
- 從手機市場看GaAs發展現況－5G基地台佈建為關鍵要素
- 2019年IC封測產業展望－車用與5G將扮演領頭羊角色
- 化合物半導體磊晶市場趨勢剖析
TRI Scan
- 【精華】第三代半導體於次世代應用商機
- CES 2020：GaN電源傳輸逐步發光發熱，看好跨入高階充電器市場
- 憑藉5G通訊發展趨勢，RF-SOI於射頻前端需求逐步增溫
- 英諾賽科以磊晶製GaN元件，封測選與江蘇長電進行合作
- STMicroelectronics收購SiC晶圓廠Norstel，積極搶占高端產品
- 環宇決議與三安分手，另與晶電一同開發射頻及光電元件
- 三安光電擬透過融資，持續耕耘化合物半導體發展
- 由於資料中心與5G建置需求，功率半導體市場將逐步回穩
- 【精華】IC封測產業2019年回顧與2020年展望
- 雖遇中美貿易衝突，台廠於整體封測占比及表現仍舊不俗
- 美中貿易摩擦衝擊2019上半年封測業營收，下半年旺季來臨有所支撐
- 【拓墣論壇】VCSEL元件市場現況與發展趨勢
- 日月光持續併購及中國封測廠熄火，反應經營策略兩樣情
- 華為禁令迫使走向去美化，縱慧成功挹注其VCSEL供應鏈
- 【精華】VCSEL元件市場現況與發展趨勢