王尊民
分析師簡介
學歷：交通大學 材料系
交通大學 材料所
經歷：群創光電 研發工程師
工業技術研究院 副研究員
現任：拓墣產業研究院 分析師
焦點報告
- 2020年化合物半導體磊晶產業發展趨勢
- 碳化矽基板主流應用發展動態
- 由SEMICON Taiwan 2020看先進封裝應用與市場動態
- IC封測產業現況與HPC晶片封裝趨勢
- 氮化鎵元件於中國5G基地台設備市場剖析
- 中美貿易戰與新冠肺炎疫情打擊，射頻廠商因5G逐步回穩
- 新冠肺炎疫情漸緩，5G通訊將帶動MLCC營收緩坡向上
- 新冠肺炎疫情衝擊下，2020年第一季IC封測現況
- 面對新冠肺炎疫情，全球化合物半導體相對穩健
- 新冠肺炎蔓延全球，先進封測成為演進趨勢
- 受新冠肺炎疫情影響，中國封測產業再遇衝擊
- 由AiP封裝現況看5G發展趨勢
- SOI前段供應鏈發展動態與產業研析
- 第三代半導體於次世代應用商機
- IC封測產業2019年回顧與2020年展望
TRI Scan
- 日月光投控及Amkor因終端需求回溫，2020年第四季營收可望再創高峰
- 【精華】2020年化合物半導體磊晶產業發展趨勢
- 力成調整經營策略，降低記憶體封測代工業務
- VCSEL代工因接近終端，其受疫情影響較磊晶廠商甚劇
- 【精華】碳化矽基板主流應用發展動態
- 華為加速供應鏈去美化，拉抬中國國內VCSEL產業發展
- 受疫情拖累，VCSEL元件用於手機3D感測成長趨緩
- 【精華】由SEMICON Taiwan 2020看先進封裝應用與市場動態
- AMS收購OSRAM後，VCSEL元件IDM大廠將為三強鼎立
- 面板級封裝嘗試解決中、低階產品需求
- 新冠肺炎疫情影響營收變化，磊晶大廠聯亞與IET皆各有盤算
- HPC封裝幾乎已由台積電獨占，但各方廠家較勁意味仍濃
- 磊晶龍頭IQE站穩3D感測及光通訊的腳步
- 【精華】IC封測產業現況與HPC晶片封裝趨勢
- 儘管2020上半年受疫情及中美貿易影響，全新仍樂觀看待下半年營收表現