王尊民
分析師簡介
學歷：交通大學 材料系
交通大學 材料所
經歷：群創光電 研發工程師
工業技術研究院 副研究員
現任：拓墣產業研究院 分析師
焦點報告
- 中美貿易戰與新冠肺炎疫情打擊，射頻廠商因5G逐步回穩
- 新冠肺炎疫情漸緩，5G通訊將帶動MLCC營收緩坡向上
- 新冠肺炎疫情衝擊下，2020年第一季IC封測現況
- 面對新冠肺炎疫情，全球化合物半導體相對穩健
- 新冠肺炎蔓延全球，先進封測成為演進趨勢
- 受新冠肺炎疫情影響，中國封測產業再遇衝擊
- 由AiP封裝現況看5G發展趨勢
- SOI前段供應鏈發展動態與產業研析
- 第三代半導體於次世代應用商機
- IC封測產業2019年回顧與2020年展望
- VCSEL元件市場現況與發展趨勢
- 從SEMICON Taiwan 2019看先進封裝技術與市場趨勢
- 第三代半導體材料應用於基地台設備之市場分析
- 2019年第二季IC封測產業市場分析
- 功率半導體磊晶市場發展現況
TRI Scan
- 【精華】中美貿易戰與新冠肺炎疫情打擊，射頻廠商因5G逐步回穩
- 美將再提國安法案，限制華為及中國電信商國產化目標
- 因貿易戰及疫情，射頻代工廠宏捷科及環宇呈現兩樣情
- 穩懋2020年第一季表現佳，因中美貿易影響與客戶群調整有關
- 【精華】新冠肺炎疫情漸緩，5G通訊將帶動MLCC營收緩坡向上
- 華為禁令再度升級，美系射頻IDM廠缺口將由中系商補上
- Qorvo 2020年第一季表現亮眼，疫情影響仍視後續終端復甦而定
- 因貿易戰加速撤離中國，國巨策略布局於高階應用市場
- 東南亞疫情衝擊下，Taiyo Yuden營收於2020下半年緩步回升
- 2020年第一季火山噴發與疫情影響出貨，5G相關需求將支撐SEMCO未來成長動能
- 【精華】新冠肺炎疫情衝擊下，2020年第一季IC封測現況
- Murata因疫情於2020年5月中陸續復工，終端需求將領脫離低潮
- 封測大廠2020年第一季表現亮眼，但終端需求衰退風暴即將來臨
- 【精華】面對新冠肺炎疫情，全球化合物半導體相對穩健
- 疫情重創終端需求，封測廠商唯熬過艱難時刻再遇商機