王尊民
分析師簡介
學歷：交通大學 材料系
交通大學 材料所
經歷：群創光電 研發工程師
工業技術研究院 副研究員
現任：拓墣產業研究院 分析師
焦點報告
- 2019年第二季IC封測產業市場分析
- 功率半導體磊晶市場發展現況
- SOI發展趨勢與產業研析
- IC封測產業2019年第一季市況分析－以5G通訊AiP技術趨勢為例
- 從手機市場看GaAs發展現況－5G基地台佈建為關鍵要素
- 2019年IC封測產業展望－車用與5G將扮演領頭羊角色
- 化合物半導體磊晶市場趨勢剖析
TRI Scan
- 【精華】2019年第二季IC封測產業市場分析
- 由於5G通訊發展需求，GaN元件於基地台應用逐漸暢旺
- 3D封裝技術突破，將引領代工封測廠朝該方向投入研發
- 中美摩擦及終端需求衰退影響，考驗封測廠商其經營策略
- 【精華】功率半導體磊晶市場發展現況
- Facebook將推出加密貨幣Libra，可望帶動挖礦機及HPC封裝需求
- 受到終端需求疲弱及中美貿易衝突影響，中國封測大廠營收成長受阻
- 雖受貿易戰及華為禁令，射頻IDM廠對2020年仍有信心
- Cree專注於功率及射頻元件開發，後續發展需持續觀察
- 【精華】SOI發展趨勢與產業研析
- Cree遭遇華為停售及自身品牌出售壓力，已調整經營方針
- SOI晶圓與代工廠之後續發展趨勢，將以RF-SOI為主要
- 中國擁有全球大量稀土資源，然美國仍有其他替代來源
- 不同SOI晶圓技術發展，提供元件多元應用機會
- 大環境不佳影響，導致2019年第一季全球封測營收大幅衰退