王尊民
分析師簡介
學歷：交通大學 材料系
交通大學 材料所
經歷：群創光電 研發工程師
工業技術研究院 副研究員
現任：拓墣產業研究院 分析師
焦點報告
- IC封測產業現況與HPC晶片封裝趨勢
- 氮化鎵元件於中國5G基地台設備市場剖析
- 中美貿易戰與新冠肺炎疫情打擊，射頻廠商因5G逐步回穩
- 新冠肺炎疫情漸緩，5G通訊將帶動MLCC營收緩坡向上
- 新冠肺炎疫情衝擊下，2020年第一季IC封測現況
- 面對新冠肺炎疫情，全球化合物半導體相對穩健
- 新冠肺炎蔓延全球，先進封測成為演進趨勢
- 受新冠肺炎疫情影響，中國封測產業再遇衝擊
- 由AiP封裝現況看5G發展趨勢
- SOI前段供應鏈發展動態與產業研析
- 第三代半導體於次世代應用商機
- IC封測產業2019年回顧與2020年展望
- VCSEL元件市場現況與發展趨勢
- 從SEMICON Taiwan 2019看先進封裝技術與市場趨勢
- 第三代半導體材料應用於基地台設備之市場分析
TRI Scan
- 受中美衝突影響，磊晶龍頭IQE營收短期震盪但已漸回穩
- 【精華】IC封測產業現況與HPC晶片封裝趨勢
- 儘管2020上半年受疫情及中美貿易影響，全新仍樂觀看待下半年營收表現
- 營收不見起色，如何強化功率與射頻元件業務為Cree當務之急
- 【精華】氮化鎵元件於中國5G基地台設備市場剖析
- 主流RT-PCR難用於新冠普篩，半導體檢測方法將成可能
- 經部更改限電辦法，雖提高再生比，但仍需重視轉換效率
- 中美矽晶成為宏捷科最大股東，將助SiC基板及元件發展
- 2020下半年榮景不在，但日月光及Amkor先進封裝仍保有優勢
- 力成2020年第二季再創佳績，然下半年中美衝突及疫情仍屬變數
- HPC晶片需求強勁，台積電與Intel於封測領域大展拳腳
- 疫情雖延遲5G基地台進程，然GaN元件需求已逐步回穩
- 中國三大電信商的競合態勢，將使5G基地台發展又掀浪潮
- 【精華】中美貿易戰與新冠肺炎疫情打擊，射頻廠商因5G逐步回穩
- 美將再提國安法案，限制華為及中國電信商國產化目標