曾冠瑋
分析師簡介
學歷：台北科技大學 機械工程系
台北科技大學 製造科技研究所
經歷：台積電 設備工程師
現任：拓墣產業研究院 分析師
焦點報告
- 衝刺半導體發展，中國推新政
- 晶圓代工大廠不畏新冠肺炎疫情，營收逆勢成長
- 車用HMI發展與轉機
- MEMS揚聲器技術與發展態勢
- 全球慣性感測器產業分析
- MEMS麥克風發展趨勢
- TWS藍牙耳機晶片發展趨勢
- LCD FoD成長趨勢與兩岸大廠動態
- 顯示驅動IC與TDDI發展趨勢
- 手機指紋辨識晶片產業剖析
TRI Scan
- 中國晶圓代工產業製程技術與產能狀況
- 中國積極推動半導體政策
- 中芯若列入美國實體清單，中國半導體發展將受嚴重衝擊
- 【精華】晶圓代工大廠不畏新冠肺炎疫情，營收逆勢成長
- 中國矽晶圓研發與擴產提速，然實現半導體自給化仍有難處
- 美國商務部擴大華為禁令，將造成半導體產業供應與需求變化
- 台灣晶圓代工產能與需求穩定提升，預估2020年第三季產值年增21%
- 中芯14nm或受美國對華為禁令影響，將與BDAC合資拓展28nm
- 【精華】車用HMI發展與轉機
- 車用HMI朝多元互動模式整合提升防疫效果
- 2020上半年晶圓代工大廠不畏疫情營收逆勢成長，年產值將成長16%
- 歐菲光遭列實體清單，超聲波FoD市場版圖恐洗牌
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