3D封裝技術突破，將引領代工封測廠朝該方向投入研發

拓墣觀點： 針對HPC晶片封裝技術，台積電已在2019年6月於日本VLSI技術及電路研討會(2019 Symposia on VLSI Technology & Circuits)中，提出新型態SoIC(System on Integrated Chips)之3D封[...]

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2019～2029年音樂串流服務營收推估

網路科技興起後不僅陸續衝擊既有的音樂、影視與電玩等大眾娛樂產業，也促使其走上數位革新，創造出全新商機，本篇報告從音樂產業揭示的線下、線上與串流的革新路徑，剖析影視和電玩產業正經歷的數位革新與未來趨勢。 [...]