受新冠肺炎疫情與廠商市場定位影響，晶圓代工2020年第一季營收需審慎評估

拓墣觀點： 晶圓代工廠商期待2020年半導體產業景氣反轉，原本對第一季營收預估多提出正向看法。不過在新冠肺炎疫情持續影響下，中國製造業復工率不佳，導致終端裝置出貨下修，並衝擊民眾消費意願；考量部份廠商的產品組合與目標市場跟中國連動性高，第一季預估營收能否達標仍需審慎評估；此[...]

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台積電InFO-AiP結構示意圖

隨著5G時代逐步到來，手機終端產品厚度及元件尺寸微縮已逐漸成為趨勢，在此發展脈絡下，AiP封裝技術已成為毫米波通訊首選方案。面對Qualcomm推出的AiP模組，各廠商無不相繼投入於此，其中又以台積電 [...]