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發刊日期:2020-03-11

受新冠肺炎疫情與廠商市場定位影響,晶圓代工2020年第一季營收需審慎評估

拓墣觀點: 晶圓代工廠商期待2020年半導體產業景氣反轉,原本對第一季營收預估多提出正向看法。不過在新冠肺炎疫情持續影響下,中國製造業復工率不佳,導致終端裝置出貨下修,並衝擊民眾消費意願;考量部份廠商的產品組合與目標市場跟中國連動性高,第一季預估營收能否達標仍需審慎評估;此[...]

163 Pageviews 徐韶甫

台積電InFO-AiP結構示意圖

隨著5G時代逐步到來,手機終端產品厚度及元件尺寸微縮已逐漸成為趨勢,在此發展脈絡下,AiP封裝技術已成為毫米波通訊首選方案。面對Qualcomm推出的AiP模組,各廠商無不相繼投入於此,其中又以台積電 [...]

2020-03-11 王尊民

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