NEPCON OSAKA 2026：AI Server推動日本電子製造鏈再升級

拓墣觀點： NEPCON OSAKA 2026於2026年5月13日正式開始展覽，日本電子製造供應鏈正因AI Server需求，從傳統PCB、實裝設備與被動元件展示，轉向更貼近系統級設計的技術平台。展會中可觀察到3條主線：第一是PCB與封裝基板朝低損耗、高多層、Chiple[...]

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Wi-Fi 8商用化進程與市場發展階段預估

Wi-Fi 8(IEEE 802.11bn)生態系正快速成形，商用化已進入關鍵驗證階段。以高可靠性、低延遲與多AP協同為核心，Wi-Fi 8不僅大幅提升企業網路與AI應用的穩定性，也帶動新一波市場需求 [...]