2026北京車展：車用晶片廠揭露智駕與智艙未來發展風向

拓墣觀點： 2026年北京車展上，供應商已徹底擺脫傳統的「配角」身分。其中，車用晶片商表現尤為強勢，紛紛發布次世代產品與戰略合作，揭示未來車輛的技術風向標，並彰顯晶片技術對未來汽車性能的決定性影響力，扭轉上游供應商的角色。 1. 地平線發表艙駕融合晶片「星空系列」，強[...]

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儲存階層的熱、溫、冷架構說明

在AI推理應用中，MoE架構和長文本處理使模型權重與KV Cache對記憶體容量需求大幅提升，讓運算瓶頸從算力不足，轉向記憶體容量受限。隨著海量溫數據快速增加，將驅動儲存階層重構，由HBM處理熱數據， [...]