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2022-11-08
2022年OCP全球峰會：伺服器液冷技術蔚為趨勢
2022-11-07
Intel Sapphire Rapids伺服器處理器確認2023年1月發表
2022-11-07
針對台積電16nm FinFET Compact技術，Ansys、Synopsys、是德科技攜手推設計解決方案
2022-11-07
全球產經局勢迫使雲端服務基礎設施支出放緩
2022-11-03
首次導入彰化醫院落地應用！工研院研發醫療級精準監控穿戴應用系統
2022-11-03
Micron宣布跳過EUV將於廣島量產1β製程DRAM，成本優勢具競爭力
2022-11-03
Sony LinkBuds S真無線降噪耳機新增環保版本
2022-11-02
友達A.R.T.顯示技術獲「無反射」認證，成功導入宏碁、BenQ產品
2022-11-02
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2對決聯發科天璣9200，台積電4nm內戰
2022-11-02
受到美國禁令影響，長江存儲多位美籍核心人員去職
2022-11-01
Intel調整成本不影響先進製程，Intel 18A/20A進展順利
2022-11-01
華碩揭密首座AIoT智慧示範工廠，打造完整工業4.0解決方案
2022-11-01
Meta AI新技術可翻譯口說對話，祖克柏也能聽懂台籍員工說的台語
2022-10-31
AMD宣布5年內導入CXL技術至消費等級處理器市場
2022-10-31
台積電宣布攜手夥伴成立3DFabric聯盟
2022-10-31
Siemens攜Desktop Metal擴展永續性積層製造(AM)市場
2022-10-27
華星光電、天馬2022年下訂設備機率大，恐又打亂IT面板供需
2022-10-27
威盛亮相搭載聯發科SoC模組，開發邊緣人工智慧系統應用
2022-10-27
聯想與Motorola大膽創新，捲動式螢幕智慧型手機首現身
2022-10-26
聯發科將機器學習導入晶片設計，使設計時間最短幾小時完成

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