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2022-01-26
對抗聯發科天璣5G行動處理器，Qualcomm下放Snapdragon 888 5G行動處理器
2022-01-26
機器學習(ML)為3D量測、測量解決方案提供創新關鍵
2022-01-25
無人電動微型火車，可以解決貨運塞港問題嗎？
2022-01-25
CES 2022強化綠色永續和醫療保健應用發展
2022-01-25
紫光集團重整案獲北京法院批准，債務危機暫告一段落
2022-01-24
Intel宣布200億美元於俄亥俄州建新晶圓廠，預計2025年營運投產
2022-01-24
2.5D/3D IC封裝架構與散熱成為改善指標
2022-01-24
雲端遊戲時代悄然來臨，硬體效能已非必要條件
2022-01-22
Imagination攜手晶心科以RISC-V CPU IP驗證GPU，搶進多元市場
2022-01-22
Intel搶先台積電下訂業界首部新世代EUV，強化與ASML技術合作
2022-01-22
2022年中國IC設計產業展望
2022-01-20
聯發科發表首部6G願景白皮書，藉三大關鍵點出標準未來發展方向
2022-01-20
全球固網寬頻發展趨勢
2022-01-20
中國深化拓展「5G+工業互聯網」應用，賦能實體經濟
2022-01-19
華邦電高雄新廠2022年1月開始裝機，預估年底將達1萬片產能
2022-01-19
搶搭Gaming TV潮流，奇景光電推出8K電視時序控制器
2022-01-19
韓國加速發展先進科技，量子運算列為政府長期主導項目
2022-01-18
Samsung開發搭載MRAM記憶體電腦原型，適用人工智慧運算
2022-01-18
日本透過補貼加強供應鏈，晶片和電池是重點產業
2022-01-18
車用元件封裝使用場景與其市場規模

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