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2021-05-27
中國被動元件供應商微容科技啟動擴產項目
2021-05-26
海思首款RISC-V產品亮相，欲擺脫禁令桎梏
2021-05-26
疫情警戒若升級，對台灣半導體面板業衝擊小，對PCB及網通業影響大
2021-05-26
AT&T宣布旗下WarnerMedia將與Discovery合併
2021-05-25
IBM亮相2nm製程晶片，虛擬貨幣挖礦機市場充滿期待
2021-05-25
電動車快速發展，帶動第三代半導體零組件增長
2021-05-25
OPPO發表UWB一鍵聯手機殼套裝，更輕易的控制智慧家庭
2021-05-24
降低28nm成熟製程供應不足，聯電攜手客戶擴產模式將成範本
2021-05-24
中國持續發力，引領智慧家庭市場成長
2021-05-24
IPC產業後勢看俏，廠商發揮異質策略優勢
2021-05-20
榮耀新手機將首發Qualcomm Snapdragon 778G處理器，力拚中階市場
2021-05-20
SK Hynix將收購韓國晶圓代工廠商Key Foundry股權擴大業務
2021-05-20
美國試圖以《無盡前沿法案》維持其科技領先地位
2021-05-19
Sharp宣布與Fisker聯手，共同開發車載螢幕
2021-05-19
家電智慧轉型，推動Wi-Fi晶片與模組市場成長
2021-05-19
OmniVision發布全球首款單一畫素僅0.61μm的手機CIS
2021-05-18
與生俱來的優點，下一代太陽能技術自帶低溫與長壽優勢
2021-05-18
與AWS競爭獲新優勢，Google Cloud與SpaceX簽署協議連接Starlink衛星
2021-05-18
HiLight推出基於CMOS的非對稱10G-PON參考設計套件
2021-05-17
韓國宣布十年製造計畫，要和美、中一逐半導體強國地位

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