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2022-10-31
Siemens攜Desktop Metal擴展永續性積層製造(AM)市場
2022-10-27
華星光電、天馬2022年下訂設備機率大，恐又打亂IT面板供需
2022-10-27
威盛亮相搭載聯發科SoC模組，開發邊緣人工智慧系統應用
2022-10-27
聯想與Motorola大膽創新，捲動式螢幕智慧型手機首現身
2022-10-26
聯發科將機器學習導入晶片設計，使設計時間最短幾小時完成
2022-10-26
與台積電纏鬥先進製程不實際！Samsung轉向擴產成熟特殊製程
2022-10-26
Intel公布最新Thunderbolt，瞄準創作者和玩家市場
2022-10-25
美國新禁令對台灣記憶體產業衝擊小
2022-10-25
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2022-10-25
據傳台積電暫停為中國GPU設計商壁仞科技生產晶片
2022-10-24
元太E Ink Gallery 3全彩電子紙獲訂單，Sharp、Bigme新品採用
2022-10-24
美中貿易戰激烈進行，Samsung即便搶先量產3nm製程仍難受惠
2022-10-24
TeamViewer助力Hyundai展開智慧工廠項目
2022-10-20
Samsung與Qualcomm合作開發LPDDR5X DRAM獲驗證，最高速率達8.5Gbps
2022-10-20
Oracle與NVIDIA擴大合作，加速運算與人工智慧助客戶克服挑戰
2022-10-20
Google Cloud預計2023年支援加密貨幣支付服務
2022-10-19
丹麥科學家探索以LOVOT機器人協助照顧失智症患者
2022-10-19
SpaceX低軌衛星服務有望抵台！最快2023年啟動
2022-10-19
美國管制人才參與中國半導體產業，短期影響更勝晶片與設備管制
2022-10-18
加快3D IC成主流應用，Siemens全新可測試性設計方案亮相

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