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SEMCO關閉軟硬結合板工廠,但台廠不會積極爭取
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拉大領先差距!台積電推N4P製程,2022下半年完成產品設計定案
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智慧家庭標準Matter再加一大廠,Samsung宣布入局
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Siemens加強在台研發投資,發表新版Aprisa降低先進製程設計成本
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IC設計廠搭元宇宙列車!驊訊、義隆卡位供應鏈
2021-10-27
真相機手機,Sony推出首款1吋感光單眼手機Xperia PRO-I
2021-10-27
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2021-10-26
Intel指首款7nm Meteor Lake處理器開發順利,預計2023年問世
2021-10-26
不用EUV也能直上5nm,Kioxia與合作夥伴欲先導入量產
2021-10-26
海爾與華為共同探索5G+MEC於工業製造領域應用機會
2021-10-25
因應市場晶圓產能短缺,中芯國際將擴產12吋及8吋晶圓
2021-10-25
SK Hynix開發出HBM3 DRAM記憶體,較上一代整體頻寬提高78%
2021-10-25
榮耀重啟與Google合作,自榮耀50系列起預裝GMS
2021-10-21
加快5G普及速度,Arm聯手Tech Mahindra推5G解決方案實驗室
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