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2022-03-28
CBAM歐盟達成共識，AI應用加速綠色轉型
2022-03-24
NVIDIA新發表NVLink-C2C技術，整合資料中心客製化晶片
2022-03-24
Toshiba將砸8.4億美元投資！擴大功率半導體產能150%
2022-03-24
中國兩會關鍵重點，將開啟工業軟體新發展階段
2022-03-23
發展元宇宙、智慧城市關鍵要素，面板未來將無所不在
2022-03-23
大家都搶EUV，ASML表示未來2年半導體設備供不應求
2022-03-23
大疆遭質疑關閉烏克蘭無人機Aerospace功能，品牌疑慮再起
2022-03-22
台積電取代Samsung生產Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 PLUS處理器，最快2022年5月問世
2022-03-22
第三類半導體當紅炸子雞，前瞻布局攜手產、官、研積極投入
2022-03-22
硬體端晶片針對資安防護進行升級
2022-03-21
提升GPU運作效能，Big Accelerator Memory正式出爐將開放原始碼
2022-03-21
元宇宙將催化燈塔工廠進入新的數位化、智慧化階段
2022-03-21
美國電信商AT&T持續布局5G及光纖基建
2022-03-17
元太推商用電子紙平板，採Android系統、Wacom EMR手寫技術
2022-03-17
AMD Ryzen 7 5800X3D處理器449美元4月上市，300系列晶片組將支援
2022-03-17
受惠於非洲手機市場成長，中國傳音控股2021年獲利再創新高
2022-03-16
Samsung先進製程發展狀況頻頻，準備回頭投資擴產成熟製程
2022-03-16
從Starlink看見低軌衛星對現代戰場的意義
2022-03-16
ABB為Scania的高度自動化電池組裝廠提供多個機器人系統
2022-03-15
手機保護殼支援5G網路，中國華為設法躲制裁搶5G商機

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