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2021-08-24
韓國推「非破壞性」太陽能回收技術，材料重獲新生轉換效率更達20%
2021-08-24
品牌手機商加速導入UWB晶片
2021-08-24
芯和半導體發表基於Azure的雲端EDA軟體平台
2021-08-23
不只EUV曝光設備，中國半導體自主道路仍很遙遠
2021-08-23
Samsung與Synopsys合作，採人工智慧強化處理器設計
2021-08-23
小米及Samsung接連發表屏下鏡頭手機
2021-08-19
布局電動車，鴻海旗下工業富聯鎖定三大領域
2021-08-19
延續機智號火星無人直升機計畫，Qualcomm推出首套無人機飛行平台
2021-08-19
Sarcos Robotics與T-Mobile 合作將5G整合到Guardian XT機器人中
2021-08-18
讓EV充電隨到即用，華碩攜華城能源打造AI車牌辨識充電站
2021-08-18
讓光學體積最小化，Infineon全新MEMS掃描儀加速汽車AR應用
2021-08-18
英諾賽科於第三代半導體快充峰會展示全新GaN晶片
2021-08-17
從手機到四足機器人，小米發表仿生機器狗CyberDog
2021-08-17
為核能打造新面貌，3D列印核反應爐組件現正服役
2021-08-17
品牌廠應掌握電競筆記型電腦「奢侈財」特性，關注電競消費行為
2021-08-16
衝刺中階5G手機市場，聯發科加入天璣920及810兩款生力軍
2021-08-16
台灣晶片設計產業現況
2021-08-16
vivo與榮耀首次導入1億畫素鏡頭
2021-08-12
Samsung發表全球首款5nm穿戴裝置處理器Exynos W920
2021-08-12
SiC產能再擴大，STMicroelectronics製造首批8吋碳化矽晶圓

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