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小米公開80W無線快充新技術
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中國半導體設備商盛美半導體遭指有財務造假嫌疑
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NXP發布Wi-Fi 6與藍牙整合方案,且觀察Wi-Fi資本市場併購交易活絡
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太陽能史上最便宜,2030年將成電力新霸主
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疫情時代新變,中國低調實驗打開網路長城
2020-10-20
中芯國際N+1製程晶片試生產,精進技術提升良率為關鍵
2020-10-19
台灣太陽能內需強勁湧併裝潮,太陽能廠商齊看好未來發展
2020-10-19
5G與邊緣AI的應用將有效降低製造商的投入成本
2020-10-19
IBM拆分傳統IT業務,專注布局混合雲
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Apple要求台系供應鏈最多再30%產能撤出中國,達供應鏈多元化
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雲端運算需求攀升,中國市場成長力道強勁
2020-10-15
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Microsoft為LinkedIn加入視訊服務,支援Zoom、Teams卻獨缺Skype
2020-10-14
台積電、Intel與Samsung之先進封裝技術布局分析
2020-10-14
NXP宣布啟用美國亞利桑那州氮化鎵晶圓廠
2020-10-13
Tesla柏林超級工廠生產的Model Y將搭載至少3項最新技術
2020-10-13
美國制裁中芯國際導致8吋產能吃緊,中國IC設計面臨市場洗牌
2020-10-13
遠傳攜手台灣智慧駕駛發布5G自動駕駛巴士試乘起跑
2020-10-12
台積電2nm GAA研發提前,Samsung彎道恐難超車
2020-10-12
高階機種銷售狀況不佳,Samsung推出S20 FE搶攻5G中高階市場
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