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Intel、凌華與Microsoft攜手,推出智慧製造解決方案
2017-11-29
中國公布首批國家AI開放平台廠商名單,點名BAT與科大訊飛擔當重任
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Toshiba計畫排除WD投資新工廠,施壓WD撤銷半導體出售訴訟
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物聯網安全並非外掛功能,必須與產品及平台緊密結合
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10nm製程產能陸續開出,台積電進一步拉開競爭對手差距
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Qualcomm公布5G相關專利授權費率,首批5G手機預計2019年問世
2017-11-27
Corephotonics:未來大有可為,與Apple的訴訟為不得不打的官司
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Android陣營為手機生物辨識技術重點觀察戰場
2017-11-23
噴墨式太陽能電池板,讓T恤、窗簾都可成為電力來源
2017-11-23
全力發展AI同時評估對社會造成的影響與衝擊,美國的考量比中國深遠
2017-11-23
矽晶圓供給端保守擴產成矽晶圓價格看升的原因
2017-11-22
人類被取代又一樁,韌體自動更新成為美國汽車通路大敵
2017-11-22
凌華、Intel與Microsoft共同推出智慧製造解決方案
2017-11-22
圍繞4+1產業體系,東莞松山湖打造科技創新高地
2017-11-21
創意電子2017年第三季營收揭曉,中國成為營收比重最重要的市場
2017-11-21
台灣半導體面對紅色供應鏈挑戰,人工智慧將是重要機會
2017-11-21
FDA頒布突破性醫材指引與新510(k)指引,加速創新醫材上市
2017-11-20
為何需要自動駕駛車?
2017-11-20
使用者不付費,台灣OTT影音只能向下沉淪
2017-11-20
中國勢將全力阻擋Broadcom收購Qualcomm,原因在華為身上
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