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2025-09-04
Waymo進軍紐約，Robotaxi營運規模持續擴張
2025-09-04
先進材料價值鏈整合，「新寳紘」鎖定半導體高階膠材市場
2025-09-03
AMD研發2.5D/3.5D chiplet架構封裝GPU，重返高階GPU市場
2025-09-03
Qualcomm第二代穿戴裝置晶片，支援NB-NTN雙向SOS訊息傳遞，開穿戴裝置首創
2025-09-03
WhiteFiber IPO超額認購，驅動Neocloud專業化雲端市場新局
2025-09-02
3D DRAM材料瓶頸突破！比利時實現120層Si SiGe疊層
2025-09-02
高階技術加速下放，中階智慧型手機市場進入功能旗艦化競局
2025-09-02
Perplexity推出Comet Plus，重新定位AI搜尋與出版媒體關係
2025-09-01
神盾集團乾瞻科技推UCIe 3.0標準64Gbps晶粒間PHY與控制器IP解決方案，最佳化3奈米製程
2025-09-01
Serve Robotics收購Vayu Robotics，機器人服務透過軟體升級提高成本效率
2025-09-01
Samsung將One UI介面擴展至其家電產品中，以增強智慧家庭體驗
2025-08-28
新加坡與泰國簽署碳排雙邊合作協議，邁向淨零碳排目標
2025-08-28
NVIDIA發布Spectrum-XGS，革新分散式資料中心互聯技術
2025-08-28
Intel先後獲SoftBank與美國政府投資119億美元
2025-08-27
日本開發效能提升百倍下一代富岳超級電腦，晶片生產依賴台積電先進製程加值
2025-08-27
AIoT平台整合GenAI驅動轉型，Soracom從AIoT連接走向BI
2025-08-27
醫療AI應用擴大，NASA月球計畫結合Google AI，Microsoft多模態技術提高診斷準確度
2025-08-26
台積電亞利桑那晶圓廠不只開始賺錢，5年投資還讓沙漠變綠色矽谷
2025-08-26
璞璘科技奈米壓印設備突破：中國半導體的非對稱戰略訊號
2025-08-26
Oracle Health推新EHR系統，加速AI進入臨床醫療應用

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