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2024-04-22
Intel完成首套High-NA EUV組裝，2027年用於生產Intel 14A製程
2024-04-22
Telefónica加速5G RedCap測試進程，計畫2025年於德國提供服務
2024-04-22
Meta揭露自家新一代AI晶片，採用台積電5nm製程
2024-04-18
韓系NAND Flash廠晶圓投片量提升保守，產能利用率維持50%上下
2024-04-18
Boston Dynamic攜手NVIDIA升級機器人Spot，提升部署彈性
2024-04-18
Microsoft與Quantinuum共同展示最新量子技術，擁有史上最低執行錯誤率
2024-04-17
群創ESG再進化，參展Touch Taiwan 2024打造低碳樂活館
2024-04-17
傳Stability AI債務危機，AIGC算力成本與商業模式持續備受矚目
2024-04-17
Apple展示AI研究成果，開啟人機互動新想像
2024-04-16
「玻璃基板」是下代重大技術！Apple積極參與，Samsung拚追上Intel
2024-04-16
崇越石英：以新品支援半導體客戶震後修復
2024-04-16
聯發科推CPO ASIC設計平台，放量仍需等待
2024-04-15
AI PC三國誌！Intel、AMD、Qualcomm誰家晶片AI算力領先一次看
2024-04-15
Gaianixx、UJ-Crystal研發新技術，有望顯著優化SiC元件製造成本
2024-04-15
FCC核准AST SpaceMobile衛星直連驗證，驅動衛星直連服務日趨成熟
2024-04-11
聯發科技達哥來了！以繁體中文大型語言模型主攻生成式AI服務
2024-04-11
美國與歐盟達成協議，劍指中國成熟製程晶片
2024-04-11
Verizon啟動網路切片測試，加速5G多元應用發展
2024-04-10
SK Hynix擬斥資39億美元，赴美建首座HBM先進封裝廠
2024-04-10
處理器大廠積極布局AI PC，Intel、Apple、Qualcomm皆有動作

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