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Greensparc與HPE合作,以邊緣資料中心降低數位落差
2024-05-06
傳Apple將推出聚焦AI功能的M4晶片,積極布局AI PC市場
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默克於Touch Taiwan 2024秀車用面板、AR/VR、Micro LED等材料創新方案
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群聯與研華聯手打造邊緣運算(Edge AI)解決方案,降低AI部署門檻
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開源AI平台Hugging Face公布醫療模型測試集,可望加速AI導入臨床應用
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俄羅斯開發128個CPU雲端伺服器,中芯國際生產晶片
2024-04-30
台廠布局低軌衛星、無人機,搶攻「低空經濟」新藍海
2024-04-30
Marvell AI DAY 2024:AI帶動資料中心半導體需求成長
2024-04-29
台積電2024年第二季營收季增7~11%攻新高,地震、通膨、電價衝擊毛利率1.3%
2024-04-29
Google推廣Gemini和AI平台作為AIGC策略主軸
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Google Cloud Next 2024:Google推出自研資料中心伺服器CPU「Axion」
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聲稱5年內零衰減,寧德時代開發6.25MWh儲能系統
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IQE發展多元化策略及AI光通訊業務,打造2024年成長新引擎
2024-04-25
HPE致力於進軍印度市場,展開「印度製造」計畫,首選伺服器產品
2024-04-24
搶攻戶外廣告看板,元太Touch Taiwan 2024展示大尺寸彩色電子紙顯示器
2024-04-24
Palo Alto推出Cortex XSIAM,優化雲端的威脅偵測與回應功能
2024-04-24
華為推出Pura系列手機,搭載新一代SoC麒麟9010
2024-04-23
台積電拿下SK Hynix HBM4先進製程與封裝大單,聯盟成形
2024-04-23
Embedded World 2024:邊緣AI蔚為趨勢,工業、機器視覺為重點領域
2024-04-23
Intel Vision 2024:Intel正式推出新一代AI晶片Gaudi 3,效能應介於NVIDIA H100與H200之間
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