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2023-09-04
Qualcomm推出G系列SoC搶攻遊戲掌機市場
2023-09-04
智慧型手機芯應用，聯發科將運用Llama 2模型於新SoC晶片上
2023-08-31
南韓先進封裝市場搶不到商機，政府決定攜手Samsung、SK Hynix追趕
2023-08-31
Intel新世代資料中心處理器Sierra Forest和Granite Rapids亮相
2023-08-31
VMware Cloud推出新的解決方案，以加快受勒索軟體攻擊後的復原速度
2023-08-30
Intel 2023年9月發表Meteor Lake處理器，每月產量36.5萬片
2023-08-30
全新設計「太陽能葉子」，高效排熱又能捕捉多13%日照
2023-08-30
Samsung將於IFA 2023推出新平台Samsung Food，強化AI帶來的個人化體驗
2023-08-29
市場需求不足，南韓晶圓代工廠商也熱停機度小月
2023-08-29
imec整合固定式光電二極體，打造先進薄膜影像感測器
2023-08-29
Google宣布Chrome加入抗量子攻擊加密演算法
2023-08-28
聯發科攜手Meta，下一代旗艦晶片組將採Llama 2模型
2023-08-28
NVIDIA第二季財報亮眼，更預估第三季營收年增170%至160億美元
2023-08-28
OpenAI收購AI新創Global Illumination，可望拓展更多AIGC應用
2023-08-24
LGD、京東方iPhone 15面板品質卡關，Samsung受惠吃下7成供貨
2023-08-24
Intel、Samsung積極布局背後供電技術，競爭台積電先進製程市場
2023-08-24
中國工業機器人裝機量居冠，強勢推動「機器人+」應用
2023-08-23
SK Hynix HBM3E樣品已供NVIDIA！預計2024上半年量產
2023-08-23
美、日、韓首腦會談同意建立半導體「早期預警機制」
2023-08-23
預期iPhone 15 PCB無太大變化，iPhone 16主板將採RCC材料

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